1, 手机处理器有7nm吗
1首先手机不交CPU（处理器），而是SOC（系统级芯片），SOC中集成了逻辑模块、微处理器/微控制器CPU 内核模块、数字信号处理器DSP模块、嵌入的存储器模块、和外部进行通讯的接口模块、含有ADC /DAC 的模拟前端模块、电源提供和功耗管理模块，对于一个无线SoC还有射频前端模块、用户定义逻辑（它可以由FPGA 或ASIC实现）以及微电子机械模块，更重要的是一个SoC 芯片内嵌有基本软件（RDOS或COS以及其他应用软件）模块等 。2目前最新旗舰（高通骁龙845、三星猎户座9810、海思麒麟970）均为10纳米制作工艺。3从我在1中说到的SOC已经可见相当于CPU制作的复杂，目前有可靠度未明的消息称英特尔的九带酷睿将为7纳米，但这只是CPU,SOC离7纳米还远。4这7纳米的SOC 2,3年内不大可能出现。先买手机，但最好买就买旗舰，能多用几年。但现在买手机很鸡肋，正是性能和功能翻倍的年代，特别强调VR AR MR，可能买早了正好差1、2代就用不了什么软件，差很多性能。注意，不要买蓝绿，等低性价比的，懂的人都知道蓝绿的性价比非常低，现在比较好的就是小米6，黑鲨，苹果6。
2, 7纳米的处理器是什么概念
10nm有三星猎户座8895,14nm有高通骁龙653、626,28nm有联发科H6975和骁龙615。处理器的制程，从最初的90nm，到后来65nm、45nm、32nm，以及后来比较常见的28nm，又逐步提升到了20nm，再到目前性能配置较高的16nm、14nm，并且少数10nm的制程工艺也出现在了机身上。这项工艺不同于我们的惯性思维，认为往往尺寸越大的功能就越强。程工艺作为处理器芯片的一项技术，它发挥的作用是让处理器能够承载更多电子元件。一般来说处理器要承载例如晶体管、电阻器以及电容等等一系列的电子元件，这些元件由于体积过于渺小，需要显微镜才能看到。而这些精密的电子元件之间通常用纳米来计算距离，纳米距离越小，意味着承载的元件就越多，如此一来手机的功能也就越全面。能够尽可能多的承载电子元件是其中一方面，缩小电子元件的间距还有另一个作用那就是能使不同晶体管终端的电流容量降低，从而提升他们的交换频率。因为每个晶体管在切换电子信号的时候，所消耗的动态功耗会直接和电流容量相关，从而使得运行速度加快，能耗变小。明白了这一点，也就不难理解为什么制程的数值越小，制程就越先进；元器件的尺寸越小，处理器的集成度越高，因此性能加强，处理器的功耗反而越低的道理了。
3, 手机处理器有哪些是10纳米,哪些是14纳米,哪些是28纳米？
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名词解释
模块
模块（module）系指由复数个具基础功能之组件，组件组成之具特定功能之组件，该组件用以组成具完整功能之系统、设备或程序；泛用于各软，硬件领域。通常以其功能，用途命名，如散热模块、存储器模块、游戏模块等。
SOC
SOC一般常被称为系统级芯片，也有称片上系统，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。 从狭义角度讲，它是信息系统核心的芯片集成，是将系统关键部件集成在一块芯片上;从广义角度讲，SOC是一个微小型系统，如果说中央处理器(CPU)是大脑，那么SOC就是包括大脑、心脏、眼睛和手的系统。国内外学术界一般倾向将SOC定义为将微处理器、模拟IP核、数字IP核和存储器(或片外存储控制接口)集成在单一芯片上，它通常是客户定制的，或是面向特定用途的标准产品。
CPU
中央处理器（CentralProcessingUnit），简称CPU，是1971年推出的一个计算机的运算核心和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。 CPU包含运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等，并具有处理指令、执行操作、控制时间、处理数据等功能。其自产生以来，在逻辑结构、运行效率以及功能外延上取得了巨大发展。
