1, 封装SOP和SOIC区别
封装SOP和SOIC区别如下：1、具体概念不同：SOIC(Small Outline Integrated Circuit Package)，即小外形集成电路封装，指外引线数不超过28条的小外形集成电路，一般有宽体和窄体两种封装形式。而SOP是指在微波单片集成、多芯片组件、数字与模拟集成以及光集成技术基础上，将微波与射频前端、数字与模拟信号处理电路、存储器以及光器件等多个功能模块集成在一个封装内的一种二次集成技术，属于真正的系统级封装。SOIC实际上至少参考了两个不同的封装标准。EIAJ标准中SOIC大约为5.3mm宽，习惯上使用SOP；而JEDEC标准中SOIC8~16大约为3.8mm宽，SOIC16~24大约7.5mm宽，习惯上使用SOIC。3、集成程度不同：单从系统集成度来讲，SOIC显然是集成度最高的系统，但SOIC对于无源射频电路特别是高Q电路如谐振器、滤波器和高功率模块等不能集成。而SOP可以通过LTCC工艺等多层立体结构实现对高Q电路和高功率模块的集成。参考资料来源：百度百科-SOIC参考资料来源：百度百科-SOP
2, SOLC和SOIC封装的区别
没有SOLC喔…是SOIC(soic)但一般SOIC=SO=SOP如下-其意思是一样的SOIC(Small Outline IC)SOP(Small Outline Package)SO(small out-line)为何名称不统一？原因有：一：每家厂商定义各有不同的关系…就像台湾叫口香糖、大陆叫口胶 意思一样。二：封装大小、PIN脚、间距一样，但外型有些许不同。就像一样是长方型，但一个可能有一小缺口
名词解释
集成
集成（integration）就是一些孤立的事物或元素通过某种方式改变原有的分散状态集中在一起，产生联系，从而构成一个有机整体的过程。
封装
封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。 作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；作为名词，“封装”主要关注封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。
