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锂电池保护板是对串联锂电池组的充放电保护。充满电时能保证各单体电池之间的电压差异小于设定值（一般±20mV），实现电池组各单体电池的均充，有效地改善了串联充电方式下的充电效果。同时检测电池组中各个单体电池的过压、欠压、过流、短路、过温状态，保护并延长电池使用寿命。欠压保护使每一单节电池在放电使用时避免电池因过放电而损坏。成品锂电池组成主要有两大部分，锂电池芯和保护板，锂电池芯主要由正极板、隔膜、负极板、电解液组成；正极板、隔膜、负极板缠绕或层叠，包装，灌注电解液，封装后即制成电芯，锂电池保护板的作用很多人都不知道，锂电池保护板，顾名思义就是保护锂电池用的，锂电池保护板的作用是保护电池不过放、不过充、不过流，还有就是输出短路保护：技术参数：均衡 电流 ：80mA(VCELL=4.20V时)均衡起控点：4.18±0.03 V过充门限 ：4.25±0.05 V (4.30±0.05 V可选)过放门限 ：2.90±0.08 V (2.40±0.05 V可选)过放延时 ：5mS过放释放 ：断开负载，并且各单体电池电压均高于过放门限；过流释放 ：断开负载释放过温保护 ：有接口，需安装可恢复性温度保护开关；工作电流 ：15A（根据客户选择）静态功耗 ：短路保护功能：能保护，断开负载可自恢复。主要功能：过充保护功能，过放保护功能，短路保护功能，过流保护功能，过温保护功能，均衡保护功能。接口定义：该板的充电口与放电口相互独立，两者共正极，B-为连接电池的负极，C-为充电口的负极；P-为放电口的负极；B-、P-、C-焊盘均是过孔式，焊盘孔直径均为3mm；电池各充电检测接口以DC针座形式输出。参数说明：最大工作电流和过流保护电流值的配置，单位：A(5/8,8/15,10/20,12/25,15/30,20/40,25/35,30/50,35/60,50/80,80/100)，特殊过流值可以按客户要求定制.
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锂电池保护板是对串联锂电池组的充放电保护；作用：有效地改善了串联充电方式下的充电效果，同时检测电池组中各个单体电池的过压、欠压、过流、短路、过温状态，保护并延长电池使用寿命。锂电池保护板，顾名思义就是保护锂电池用的，锂电池保护板的作用是保护电池不过放、不过充、不过流，还有就是输出短路保护。成品锂电池组成主要有两大部分，锂电池芯和保护板，锂电池芯主要由正极板、隔膜、负极板、电解液组成；正极板、隔膜、负极板缠绕或层叠，包装，灌注电解液，封装后即制成电芯。锂电池保护板的类型：1、从锂电池的过充过放功能来分倘若从锂电池的充放电的性能来分的话，保护板可以大致分为两种，一种是单项功能，也就是单向的对电池进行过充保护，或者对电池进行过放保护，另外一种就是双向保护了，同时具备过充功能和过放功能。双向的保护板在目前来说应用的广泛程度较单项保护板更大，更广。2、从锂电池组的组合方式来分锂电池组的不同的串并联方式，也直接导致了锂电池保护板的不同，电池组大致可以分为串联和并联两大类，串联的电池组是为了提高整体的电压，并联的电池组则是为了提高整体的电容量。所以锂电池保护板也是根据电池组的的两种连接方式，从而分为两种。3、从客户要求上锂电池保护板应用于各种领域方面，但是每个领域对于锂电池组的电压电流要求都不尽相同，也正是由于不同的参数要求，要决定了锂电池保护板需要改变内部的元器件，来改变保护板的具体参数。4、从板质上分锂电池保护板的板材分为硬质的板，也就是俗称的硬板，这种板目前最为常用；相对的就是软板；还有单层板；对应的多层板；以及双层板；这就是最基础的五种板材，如果把这些板材通过不同的方式进组合，还会分为更多的种类。参考资料来源：百度百科-锂电池保护板
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摘 要：锂离子电池的众多优点使其在手提式设备中获得了广泛的应用。但与镍铬、镍氢电池不同的是锂离子电池必须和保护芯片配合使用。本文提出了一种单节锂离子电池保护芯片的设计，此芯片能有效防止锂电池应用中发生过充电、过放电和过电流状态。 关键词：锂离子电池；过充电；过放电；过流；待机状态 总 结本文设计了一种单节锂离子电池保护芯片，它可用常规的P 阱或双阱CMOS工艺实现。为了提高检测异常情况的精度，芯片中引入了滤除干扰电路，放电过流采用三级保护机制，电压基准采用带隙基准源；为了降低功耗，采用了如下措施：将模拟电路偏置在弱反型区，引入了待机状态电路；另外，本文用巧妙的电路结构实现了待机状态电路、充电过流检测电路以及0V电池充电抑制电路。经过模拟验证，本文设计的芯片能有效防止锂离子电池在应用中所发生的过充电、过放电和过电流现象，并且具有良好的性能。
名词解释
电路
电路：由金属导线和电气以及电子部件组成的导电回路，称其为电路。最简单的电路由电源负载和导线、开关等元件组成按一定方式联接起来，为电荷流通提供了路径的总体。
芯片
集成电路（英语：integrated circuit，缩写作 IC），或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
