1, 公交车led电子站牌有哪些特点
路牌是城市客车应该配置的标识装置。路牌使城市客车具有营运线路特征，既便于营运单位业务管理，又便于市民乘客识别。而电子路牌的文字显示清晰、醒目的优点，使客车和城市更富现代气息，因此越来越多的城市客车开始配备电子显示路牌。 随着电子技术和计算机控制技术在城市客车上日益广泛的应用，客车显示路牌也经历了从灯光路牌、翻板式电子模块路牌、发光二极管点阵式电子路牌等几代发展型式；显示信息也从固定内容发展到任意内容的多种显示方式；对显示信息的编辑、修改，也由遥控键盘有线通讯模式发展到用计算机编辑文字，再经专用红外控制器将其发射至路牌的无线通讯模式。电子显示路牌采用当今广泛使用的电子屏幕显示技术，它具有显示、控制和电源3方面软硬件设施。显示部分由LED基本模块采取积木式方法构成电子显示屏；控制部分由单片机及单片机应用系统构成，是电子显示路牌的技术核心；电源部分则实现车辆供电与上述2者工作电压的转换。对控制部分预先进行编程设计，输入必要的程序和字库，使其按约定的显示内容、显示方式输出控制信号。这种电子路牌即为信息固定式电子显示路牌。在实际使用中，公交企业因营运业务需要而变更其信息显示时，十分不便。LED点阵式城市客车电子显示路牌则不然，用户可以随时方便、快捷地使用计算机和红外通讯控制器进行信息的变更 。
2, 公交车led电子路线牌产品特点有哪些？
LED(Light Emitting Diode)，发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。 50年前人们已经了解半导体材料可产生光线的基本知识，第一个商用二极管产生于1960年。LED是英文light emitting diode（发光二极管）的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料，置于一个有引线的架子上，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，所以LED的抗震性能好。 发光二极管的核心部分是由p型半导体和n型半导体组成的晶片，在p型半导体和n型半导体之间有一个过渡层，称为p-n结。在某些半导体材料的PN结中，注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能。PN结加反向电压，少数载流子难以注入，故不发光。这种利用注入式电致发光原理制作的二极管叫发光二极管，通称LED。当它处于正向工作状态时（即两端加上正向电压），电流从LED阳极流向阴极时，半导体晶体就发出从紫外到红外不同颜色的光线，光的强弱与电流有关。 最初LED用作仪器仪表的指示光源，后来各种光色的LED在交通信号灯和大面积显示屏中得到了广泛应用，产生了很好的经济效益和社会效益。以12英寸的红色交通信号灯为例，在美国本来是采用长寿命，低光效的140瓦白炽灯作为光源，它产生2000流明的白光。经红色滤光片后，光损失90%，只剩下200流明的红光。而在新设计的灯中，Lumileds公司采用了18个红色LED光源，包括电路损失在内，共耗电14瓦，即可产生同样的光效。汽车信号灯也是LED光源应用的重要领域。 对于一般照明而言，人们更需要白色的光源。1998年发白光的LED开发成功。这种LED是将GaN芯片和钇铝石榴。
名词解释
LED
发光二极管简称为LED是指由含镓（Ga）、砷（As）、磷（P）、氮（N）等的化合物制成的可以把电能转化为光能的半导体二极管的一种。 当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示。砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光。因化学性质又分有机发光二极管OLED和无机发光二极管LED。
半导体
半导体（Semiconductor）是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料。从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要。很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
晶片
集成电路（英语：integrated circuit，缩写作 IC），或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
