1, cpu导热硅脂一般多久换一次？
硅脂虽然是液体，但是不是水分等易挥发的物质，基本上是金属粉末和硅油还有其他填充物混合而成的而且其液体成分主要用于在首次涂抹的时候帮助金属颗粒更容易填充到金属的缝隙里面而是用的.因此在图完成后用力压实就可以不用理会了.基本上4~5年只要没有有松动现象就根本无需再次填充的，不少的人中间因为散热硅脂的问题导致散热不良，是因为风扇震动导致硅脂脱离的原因，即使硅脂里面的液体成分挥发也没关系的. 以下简单的讲解下涂抹导热硅脂的方法。1.首先用高纯度溶剂（如高纯度异戊醇或丙酮）和无绒布（比如相机镜头布）清洁CPU核心表面和散热器底部，注意不要让手指接触核心和散热器表面。2.确定散热片上与CPU接触的区域，在散热器底部区域中心挤上一定量的导热硅脂（图1）。3.将手指套入塑料袋，然后用手指来回按压、涂抹散热器底部的导热硅脂（图2），直到硅脂均匀地分布在CPU接触的区域。大家可以通过顺时针和逆时针运动，确保硅脂填满散热器底部的缝隙和不平的地方。注意：不要直接用手指涂抹！4.用无绒布将散热器底部的导热硅脂擦掉，这时可以看到散热器底部涂过硅脂的地方与其他区域颜色不一样，说明硅脂已经均匀填补了底座的缝隙（图3）。5.用干净的工具（如剃刀片或干净的小刀）挑起少许导热硅脂，并放置到CPU核心的一角（比如左下角之类的地方）。注意，只要一小块就可以了。6.运用剃刀片或其他干净的工具，从CPU核心的一角开始，把硅脂均匀涂满整个核心（图4）。对于普通的散热器底面，硅脂厚度大约为一张普通纸的厚度，如果散热器底面光亮平整，那么硅脂可以薄到半透明状。7. 确认散热器底座和CPU核心表面没有异物，把散热器放到CPU上，此时只能轻压，不能转动或者平移散热器，否则可能会导致散热器和CPU之间的硅脂厚度不均匀。显卡一般不需要手工涂抹硅脂，显卡一般使用的是导热纸或者硅胶，显卡风扇噪音的问题一般都是风扇灰尘积累导致的，拆下显卡风扇清理一下灰尘就可以了。
2, 导热硅胶片和导热矽胶布有什么区别
导热硅胶片材料是一种导热介质，用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，是一种极佳的导热填充材料，用来传递热源表面温度至散热器件或空气中。导热矽胶布，抗拉力强，耐磨，绝缘性能佳，表明无粘性，厚度薄，适合用于功率器件的绝缘导热，因为此产品拥有优越的抗拉力和耐磨性能，价格实惠，被客户许多客户所认可，冲型成任何形状，锁螺丝类型。导热并不是此款产品的首先。都可以导热，但是导热矽胶布多一点抗拉力，耐磨。但是如果要好一点的导热材料，还是选前者吧，个人观点。
3, 导热硅脂有什么作用,如何正确的使用导热硅脂？
导热硅脂： 导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。现在市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热... ...
名词解释
导热
当物体各部分之间不发生相对位移或不同的物体直接接触时，依靠物质的分子、原子及自由电子等微观粒子的热运动而产生的热量传递称为导热（热传导），所以理论上讲导热可以在固体、
CPU
中央处理器（CentralProcessingUnit），简称CPU，是1971年推出的一个计算机的运算核心和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。 CPU包含运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等，并具有处理指令、执行操作、控制时间、处理数据等功能。其自产生以来，在逻辑结构、运行效率以及功能外延上取得了巨大发展。
硅脂
硅脂(otime）是由精炼合成油作为基础油稠无机稠化剂，并加有结构稳定剂、防腐蚀添加剂精制而成，具有良好的防水密封性、防水、抗溶剂性和抗爬电性能，不腐蚀金属，与橡胶多具有较好的适应性，用于卫浴器材、密封圈、电子电气行业的防水密封及润滑。硅脂分为导热硅脂和润滑硅脂两种。
