1, NE556芯片的内部结构
楼主是指的是哪方面的595? 一般特性 · 64 位 POWER5？ 技术 · 同步多线程 · 铜和绝缘体硅（SOI）芯片 · MCM（多芯片模块）封装 · 高级对称多处理（SMP）16 路到 64 路 · 秉承主机技术的 RAS，包括动态固件更新冗余系统时钟、Chipkill？ 内存、冗余服务处理器首次故障数据捕获和动态处理器释放 · Micro-Partitioning? · 共享的处理器池 · 虚拟 I/O · 虚拟 LAN · 多达 254 个动态 LPAR · 24 英寸系统机架，最多可装 12 个 I/O 扩展笼 · 热交换磁盘支架、热插拔 PCI-X 槽、具有备用电池（可选）的备用电源子系统 · 处理器和内存的容量随需应变，支持永久性、开/关、预留（仅适用于处理器）和试用这四种激活方式 · AIX 5L? V5.2 与 V5.3, i5/OS？，以及 SUSE LINUX 和 Red Hat,Inc 提供的 Linux(r) 分发版 · 支持针对 AIX 5L 和 Linux 的 Cluster 1600，并带有集群系统管理 手机方面的是： 多普达595(orange)C600是TI公司的OMAP850的CPU，主频为195MHz，而真正的行版多普达595的CPU采用的是三星的300MHz，而且内存也大了一倍，在网络制式上真正的多普达595是一款3G手机。
2, 芯片原理图和芯片用户手册有何作用
芯片简单的工作原理： 芯片是一种集成电路，由大量的晶体管构成。不同的芯片有不同的集成规模，大到几亿；小到几十、几百个晶体管。 晶体管有两种状态，开和关，用 1、0 来表示。 多个晶体管产生的多个1与0的信号，这些信号被设定成特定的功能（即指令和数据），来表示或处理字母、数字、颜色和图形等。 芯片加电以后，首先产生一个启动指令，来启动芯片，以后就不断接受新指令和数据，来完成功能。 最复杂的芯片（如：CPU芯片、显卡芯片等）生产过程： 1.将高纯的硅晶圆，切成薄片 2.在每一个切片表面生成一层二氧化硅 3.在二氧化硅层上覆盖一个感光层，进行光刻蚀 4.添加另一层二氧化硅，然后光刻一次，如此添加多层 5.整片的晶圆被切割成一个个独立的芯片单元，进行封装。
名词解释
处理器
中央处理器（CentralProcessingUnit），简称CPU，是1971年推出的一个计算机的运算核心和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。 CPU包含运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等，并具有处理指令、执行操作、控制时间、处理数据等功能。其自产生以来，在逻辑结构、运行效率以及功能外延上取得了巨大发展。
多普达
多普达（全称：多普达国际股份有限公司）是一家设计营销移动电话和手持设备的公司，成立于2002年7月1日，总部在中国台湾。 2008年1月，2008胡润Best of the Best至尚优品公布多普达获“最受青睐PDA手机品牌”。2010年7月，母公司宏达国际电子股份有限公司（HTC）正式宣布进入中国大陆市场，多普达（dopod）被整合进HTC品牌。
