1, 怎么判定灌封胶的导热效果好坏
红叶硅胶的导热灌封胶性能特点：优异的的耐候性，户外可长久使用。 不腐蚀金属及电路板。 具有优异的耐高低温性能、电气性能、绝缘性能、良好的柔韧性。 具有可拆性，密封后的元器件可取出进行修理和更换，然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。 流动性好，可快速自流平，并可以使用自动灌胶设备，灌封生产效率高。 良好的防中毒性能，适合一般有铅生产电路板、助焊剂及橡胶密封圈的灌封。 导热性能好热阻小，具有良好的阻燃性。
2, 导热灌封胶一般能承受多少温度的？
导热材料是一种新型工业材料。这些材料是近年来针对设备的热传导要求而设计的，性能优异、可靠。它们适合各种环境和要求，对可能出现的导热问题都有妥善的对策，对设备的高度集成，以及超小超薄提供了有力的帮助，该导热产品已经越来越多的应用到许多产品中，提高了产品的可靠性。电子工业胶粘剂领域导热材料主流产品：1. 导热硅脂，别名导热膏、散热膏、散热硅脂、黄金膏等；是高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险；其高粘结性能和超强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时最佳的导热解决方案。2. 导热垫片，别名导热硅胶片、柔性导热垫等；是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分。散热效果明显增加。3. 导热绝缘灌封胶，导热绝缘灌封胶适用于对散热性要求高的电子元器件的灌封。该胶固化后导热性能好，绝缘性优，电气性能优异，粘接性好，表面光泽性好。4. 导热硅胶，别名导热胶。是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。好粘导热胶具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可持续使用在-60~280℃且保持性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性。5. 导热填充胶，别名导热泥、导热腻子。具有高导热性和电器绝缘性，能将发热体的热量迅速传导出来，起到冷却发热体的作用，导热效果极佳。择合适的导热系数与具体的应用有关，特别是与需要导出的热量功率的大小，散热器的体积，以及对界面两边温差的要求有关。当散热器的体积足够大时，需要导出的热量也比较大时，采用高导热系数的硅脂与采用低导热系数的硅脂相比，界面上的温差能有十几到二十几度的区别。当然，如果散热器的体积不足够大时，效果不会这么明显。导热硅脂是导热又绝缘的。一般的台式机PC处理器应用中，导热系数在3.0w—4.0w/m.K就可以了，越高效果越好。在大的电源中MOSFET的应用中，通过的电流可达十几安培到几十安培， 既便是很小的内阻，产生的热量也是非常大的，电子工程师在设计时通常会采用较大体积的散热器，一些IGBT供应商通常建议用3.0w/m.K左右的硅脂。
名词解释
性能
性能（xìng néng）是指器物所具有的性质与效用。出自于周而复《上海的早晨》第一部十二：“给客人几次指点，加上药厂药房伙计的帮助，他开始熟习一些药名和它的主要性能。”
灌封
灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。
电路板
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。）和软硬结合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
