1, 电脑的导热垫片和导热硅脂 哪个性能更好
单论导热效果，液态金属好于硅脂好于硅脂垫，综合考虑还是使用硅脂最好.液态金属你可以参考网上的一些介绍，使用太麻烦，太贵，无性价比，除非是高端台式机玩超频，否则没必要，我觉得，而且与其花大力气在一个介质上，不如多关注风道，散热器.硅脂垫适合发热较小的元件，比如显存，优点是方便，但是效果一般.硅脂是主流，价格从5块到200不等，但是我觉得只要不是太山寨的就好，最好是含银的，国产的由于比较稀，溶剂挥发后硅脂变硬，清理麻烦，进口的信越一流会好一些，涂抹不易太厚，这东西的主要目的是使芯片和散热片紧密结合，消除表面不平导致的缝隙，厚了影响散热效果.不过说一下我的经验，我的本本以前用的是一个国产杂牌，半年一次散热模块，顺便换换硅脂，除了硬化清洁麻烦外，还不错；后来国产用完了，买了信越的一款，也还不错，没有变硬的烦恼，但是效果也未见太大改观；后来本本出了问题，维修处说我买的信越是假货，专业水准涂抹给我换了专业的正牌信越，回家一看，散热比以前差多了，回来又换回了自己的那个假货，所以，我觉得，平台散热花太多精力和银子在散热介质上不值得.
2, 导热硅脂与导热硅胶垫哪个更好
在市场上，导热硅脂与导热硅胶垫那个好一直都是存在着争论。导热硅脂与导热硅胶垫的作用及性能等放都是又所不同的。然对导热 硅脂与导热硅胶垫对于电子元件的配给也是不同的。但导热硅脂与导热硅胶垫因为两者都有不同，因此各有各的好处。其实导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂 状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能 的稳定。而导热硅胶垫是代替导热硅脂（膏）及导热胶垫作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连 接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。简单的说来导热硅脂的形状是膏状而起到的作用是用于电子元器件的热传递介质，可提高其工作效率。而导热硅胶垫的 形状是片状的，它们都常用在笔记本电脑或其它电子设备中作为散热器和封装的接触介质，作用是减小接触热阻，增强 封装和散热器之间的导热。然而深圳市佳日丰泰电子厂生产导热产品有导热填充材料、高导热硅胶片、硅胶布、硅胶发热片（垫）、硅橡胶加热膜 、硅橡胶电热片、硅橡胶油桶加热器、导热矽胶布（片）、导热石墨片、导热灌封胶、手机散热石墨膜、导热石墨膜、 散热膜，手机隔热膜等。
3, 浅说导热硅脂与导热硅胶垫哪个好
楼主您好，GLPOLY您身边的热管理解决方案专家为您解答：个人认为导热膏和导热硅胶垫片有什么区别和其应用的领域需要针对不同的产品从导e79fa5e98193e78988e69d8331333363386139热性能、产品结构、产品性能安全要求等不方面进行分析结论是完全不一样的，所以今天小编就从两者的导热性能、产品应用、价格成本等不同的考虑点为大家详细讲解。如果我们只是从产品散热导热的角度来说当然是导热膏比较好，因为我们都知道导热膏是膏状的液体，我们只要轻轻涂上一层很薄的导热膏，所以这样的热阻就很低。另外导热膏的润湿性能可以很好地挤走空气。提高其本身的导热性能。相反，导热硅胶垫片就比较难达到这个低热阻的效果。一般来说，导热硅胶垫片的极限只能在0.3mm厚度，但考虑到这么薄垫片的力学性能，往往会在薄制品中加入玻纤支撑，这样势必会又会增大热阻，所以单从产品散热导热的角度来说，导热膏明显的要好于导热硅胶垫片。那么如果我们单单从导热材料操作方便上来说的话，就是导热硅胶垫片占优势了。因为导热膏本身在涂抹的时候比较难涂抹均匀。并且粘度的大小直接影响操作性；长时间使用导热膏会出现渗油现象从而会污染器件，有可能会造成短路失效，同时会出现干裂情况。而导热硅胶垫片却能根据产品各种结构需求做成了不规则的片材，而且本身就比较均匀了。贴上就可以用。并且还具有一定的强度和弹性。价格方面上导热膏相比导热硅胶垫片（www.glpoly.com.cn）是比较有优势，但是由于导热膏在生产操作上的复杂程度以及产品相应的阻燃认证不太容易运作，所以这些方面都要成为我们选择导热材料的考虑因素之一。导热膏现在被广泛用于电子、电器、无器件的散热，填充或涂覆，以导出元器件产生的热量。如CPU与散热器填隙、大功率三极管、可控硅元件、二极管与基材（铝、铜）接触的逢隙处的填充、视机功放管及散热片之间、半导体制冷等。降低发热元件的工作温度。导热硅胶垫片根据不同的应用产品特性分为普通的导热硅胶垫片、强粘性导热硅胶片、背矽胶布导热硅胶片，中间带玻纤导热硅胶片。广泛应用于LED行业使用、电源行业、通讯行业、汽车电子行业、PDP /LED电视的应用、家电行业等等。
4, 请问导热硅脂与导热垫片有什么区别？
导热硅胶和导热硅脂都属于热界面材料。导热硅胶就是导热RTV胶，在常温下可以固化的一种灌封胶，和导热硅脂最大的不同就是导热硅胶可以固化，有一定的粘接性能。导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。现在市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热... ...还有些电子产品，电源散热，传感器快速测温等都可以用到导热硅脂的工作温度一般不超过200℃，高温可达300摄℃，低温一般为-60℃左右选择硅脂，主要看导热系数，导热系数越高，质量也越好。那种售价只有1、2元的普通硅脂，导热系数通常是1，可以认为只有硅脂的名称，导热性能是非常一般的
名词解释
硅脂
硅脂(otime）是由精炼合成油作为基础油稠无机稠化剂，并加有结构稳定剂、防腐蚀添加剂精制而成，具有良好的防水密封性、防水、抗溶剂性和抗爬电性能，不腐蚀金属，与橡胶多具有较好的适应性，用于卫浴器材、密封圈、电子电气行业的防水密封及润滑。硅脂分为导热硅脂和润滑硅脂两种。
散热
散热的方式有辐射散热，传导散热，对流散热，蒸发散热。机体各组织器官产生的热量，随着血液循环均匀地分布于全身各部。当血液流经皮肤血管时，全部热量的90%由皮肤散出，因此皮肤是人体散热的主要部位。还有一小部分热量，通过肺、肾和消化道等途径，随着呼吸、尿和粪便散出体外。
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