1, 求LED背光源生产工艺流程。。
A、清洗：采用超声波清洗PCB或LED导线架，并烘乾。B、装架：在LED芯片（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的芯片（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。C、压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机）D、封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点萤光粉（白光LED）的任务。E、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其他已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。F、切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。G、装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。H、测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。I、包装：将成品按要求包装、入库可以参考
2, 液晶显示屏背光源（LCD）的生产工艺流程！！！！！！！
.液晶显示器的结构 一般地，TFT-LCD由上基板组件、下基板组件、液晶、驱动电路单元、背光灯模组和其他附件组成！彩色TFT-LCD制造工艺流程主要包含4个子流程：TFT加工工艺（TFT process）、彩色滤光器加工工艺（Color filter process）、单元装配工艺（Cell process）和模块装配工艺（Module process）[1][2]。图形转移积工艺由淀积、光刻、刻蚀、清洗、检测等工序构成滤光板加工工艺 (a)玻璃基板 （b） 阻光器加工 （c） 滤光器加工 (d) 滤光器加工 （e） 滤光器加工 （f） ITO淀积a） 溅射淀积 （b） 清洗 （c） 光刻胶涂覆 （d） 曝光 (e)显影 （f） 湿法刻蚀 （g） 去除光刻胶
名词解释
LED
发光二极管简称为LED是指由含镓（Ga）、砷（As）、磷（P）、氮（N）等的化合物制成的可以把电能转化为光能的半导体二极管的一种。 当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示。砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光。因化学性质又分有机发光二极管OLED和无机发光二极管LED。
PCB
PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
背光源
背光源（BackLight）是位于液晶显示器（LCD）背后的一种光源，它的发光效果将直接影响到液晶显示模块（LCM）视觉效果。液晶显示器本身并不发光，它显示图形或是它对光线调制的结果。
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