led芯片与手机芯片区别 LED晶片和芯片有什么区别？

1, LED晶片和芯片有什么区别？

区别：
集成电路、或称微电路、微芯片、芯片（在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜混成集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的发光部件，LED最核心的部分，晶片的好坏将直接决定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族复合半导体物质构成。在LED封装时，晶片来料呈整齐排列在晶片膜上。
晶片一般是指由单晶硅切割成的薄片，直径有6英寸、8英寸、12英寸等规格，主要用来生产集成电路。晶片只是原料，芯片是成品。
芯片是由晶体管、电阻、电容通过联线，刻在晶圆上，最后封装而成。

2, LED灯珠和LED芯片有什么区别？

1、两者的光线集中度不同，射程也不同：
LED灯珠的角度做的非常小，属于光线比较集中，射程的很远，但是照射范围有限；而LED贴片的一般角度做的都很大，属于光线比较散乱，照射范围广，但是射程比较近。
2、采用的发光方式不同：
LED灯珠是采用放电放光，而LED贴片采用於冷性发光。
LED灯珠：对于led灯珠，led灯珠外形经历了直插、贴片，随着技术进步，顺理成章地出现了将多个led发光芯片，高度集成直接封装在基板上（电路、散热一体设计），形成结构紧凑、大功率、超大功率led发光元件，这就是“COB”（看似一个灯珠，实际上是一组灯珠）。
LED芯片：集成LED一般是市场上对COB光源的一种别称，但实际上并不能将COB光源的特点描述清楚。COB指Chip-On-Board，将小功率芯片直接封装到铝基板上快速散热，芯片面积小，散热效率高、驱动电流小。因而具有低热阻、高热导的高散热性。
相比普通SMD小功率光源特点：亮度更高，热阻小（<6℃/W），光衰更小，显指更高，光斑完美，寿命长。
4、成本不同：
从产品成本角度讲，大功率的LED灯珠成本要高于小功率的成本，一是大功率LED本身的造价要高，二是大功率的LED要加铝散热片，而小功率只要用普通电路板，加上自然散热就可达到要求。
参考资料来源：
百度百科——LED灯珠
百度百科——LED芯片

3, 知识：LED晶片和LED芯片有什么区别

手机材质LCD和LED的区别主要体现在发光原理、屏幕重量、弯曲度、对比度、耗电量和调光方式等方面给，具体区别如下：
1、发光原理：LCD的发光原理主要是依靠背光层，通常由大量的LED背光灯造成，彩色通过背光层上再加上一层颜色的薄膜，最后通过液晶层，由改变两级电压的大小来控制液晶分子的排布，最后调整红绿蓝的配比。
OLED不需要LCD屏幕那样的背光层，也不需要控制出光量的液晶层，OLED可以自发光，所以OLED就像一个有着无数个小的彩色灯泡组合的屏幕；
3、弯曲度：由于有液晶层和背光层因此LCD屏幕不可能实现大幅度的弯曲，如果在手机上做成曲面屏或者是柔性屏只能通过OLED技术，应用范围上OLED屏幕也显然要更广；
4、对比度：在对比度上，得益于OLED自发光的特性，对比度要比LCD出色，因为背光层的存在LCD很难表现出纯正的黑色；
5、耗电量：同样是自发光的特性，OLED耗电量更低，能够独立控制发光和关闭；
6、调光方式：LCD屏幕只要提升背光板白光的亮度就可以轻松提高屏幕亮度了。但是OLED屏因为本身自行发光，OLED普遍采用PWM调光的方式，会造成屏闪。
参考资料来源：搜狗百科-LCD
参考资料来源：搜狗百科-LED屏幕

4, 手机材质LCD和LED的区别是什么

手机IC释义为半导体元件产品；分类为放大器、存储器、充电器IC等，包括集成电路等；手机IC就是应用在手机上面的半导体元件产品的统称。而手机芯片则是IC的一个分类，性质是手机通讯功能的芯片，带、处理器、协处理器；重要包括无线IC和电源管理IC；是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。
手机IC包括： 1.集成电路（integrated circuit，缩写：IC） ;2.二、三极管；3.特殊电子元件。再广义些讲还涉及所有的电子元件，象电阻，电容，电路版/PCB版，等许多相关产品。
手机IC即集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。
手机芯片是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。
通常是指应用于手机通讯功能的芯片，包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、处理器、无线IC和电源管理IC等。目前主要手机芯片平台有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。
集成电路（integrated circuit, IC）、或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。
前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

名词解释

OLED

OLED（Organic Light-Emitting Diode，又称有机电激发光显示、有机发光半导体）是有机发光二极管的英文缩写。其是一种利用多层有机薄膜结构产生电致发光的器件，它很容易制作，只需要低的驱动电压，这些特征使得OLED在满足平面显示器的应用上显得非常突出。OLED显示屏比LCD更轻薄、亮度高、功耗低、响应快、清晰度高、柔性好、发光效率高。

LCD

LCD （ Liquid Crystal Display 的简称）液晶显示器。 LCD 的构造是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶盒，下基板玻璃上设置TFT（薄膜晶体管），上基板玻璃上设置彩色滤光片，通过TFT上的信号与电压改变来控制液晶分子的转动方向，从而达到控制每个像素点偏振光出射与否而达到显示目的。 LCD已经替代CRT成为主流，价格也已经下降了很多，并已充分普及。

屏幕

屏幕，也称显示屏，是用于显示图像及色彩的电器。荧幕尺寸依荧幕对角线计算，通常以英寸（inch）作单位，现时一般主流尺寸有17\"、19\"、21\"、22\"、24、27\"等，指荧幕对角的长度。常用的显示屏又有标屏（窄屏）与宽屏，标屏宽高比为 4:3（还有少量比例为 5:4），宽屏宽高比为 16:10 或 16:9。屏幕是显像管壳的一个组成部分。里层涂有荧光粉，当电子撞击屏幕时就发出光点，可显示出波形或图像，BSV液晶拼接技术采取LED背光实现色彩均匀显示等。