1, LED灯珠和LED芯片有什么区别?
1、两者的光线集中度不同,射程也不同:LED灯珠的角度做的非常小,属于光线比较集中,射程的很远,但是照射范围有限;而LED贴片的一般角度做的都很大,属于光线比较散乱,照射范围广,但是射程比较近。2、采用的发光方式不同:LED灯珠是采用放电放光,而LED贴片采用於冷性发光。LED灯珠:对于led灯珠,led灯珠外形经历了直插、贴片,随着技术进步,顺理成章地出现了将多个led发光芯片,高度集成直接封装在基板上(电路、散热一体设计),形成结构紧凑、大功率、超大功率led发光元件,这就是“COB”(看似一个灯珠,实际上是一组灯珠)。LED芯片:集成LED一般是市场上对COB光源的一种别称,但实际上并不能将COB光源的特点描述清楚。COB指Chip-On-Board,将小功率芯片直接封装到铝基板上快速散热,芯片面积小,散热效率高、驱动电流小。因而具有低热阻、高热导的高散热性。相比普通SMD小功率光源特点:亮度更高,热阻小(<6℃/W),光衰更小,显指更高,光斑完美,寿命长。4、成本不同:从产品成本角度讲,大功率的LED灯珠成本要高于小功率的成本,一是大功率LED本身的造价要高,二是大功率的LED要加铝散热片,而小功率只要用普通电路板,加上自然散热就可达到要求。参考资料来源:百度百科——LED灯珠百度百科——LED芯片
2, led芯片是什么
led芯片是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。led芯片的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个led芯片被环氧树脂封装起来。led芯片也称为led发光芯片,是led灯的核心组件,也就是指的P-N结。其主要功能是:把电能转化为光能,芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是led芯片发光的原理。而光的波长也就是光的颜色,是由形成P-N结的材料决定的。
名词解释
led
发光二极管简称为LED是指由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成的可以把电能转化为光能的半导体二极管的一种。 当电子与空穴复合时能辐射出可见光,因而可以用来制成发光二极管。在电路及仪器中作为指示灯,或者组成文字或数字显示。砷化镓二极管发红光,磷化镓二极管发绿光,碳化硅二极管发黄光,氮化镓二极管发蓝光。因化学性质又分有机发光二极管OLED和无机发光二极管LED。
芯片
集成电路(英语:integrated circuit,缩写作 IC),或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。
晶片
集成电路(英语:integrated circuit,缩写作 IC),或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。
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