1, 检测组装印制电路板有哪些步骤？
组装并焊接的印制电路板易存在以下缺陷：电路板在正式使用之前需要进行检测，为了满足这个要求，已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测（ AOI） 系统就是其中之一，通常用于成层前内层的测试；在成层以后，X 射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷；扫描激光系统提供了在回流之前焊盘层的检测方法。这些系统，加之生产线直观检测技术和自动放置元器件的元器件完整性检测，都有助于确保最终组装和焊接板的可靠性。1） 有污染物；2）不适当的焊盘；3） 极性错误；4）引脚浮起；5）引脚伸出过长；6）出现冷焊接点；7）焊锡过多；8）焊锡空洞；9） 有吹气孔；10）印制线的内圆填角结构差。11）元器件缺失；为完成印制12） 元器件故障；13） 元器件存在安装误差，未对准；14） 元器件失效；15） 沾锡不良；16） 桥接；17）焊锡不足；18） 焊料过多形成锡球；19） 形成焊接针孔（气泡）X 射线技术提供了一种评估焊料厚度、分布、内部空洞、裂缝、脱焊和焊球存在的方法（ Markstein , 1993） 。超声波学将检测空洞、裂缝和未帖接的接口。自动光学检测评估外部特征，例如桥接、锡熔量和形状。激光检测能提供外部特征的三维图像。红外线检测通过和一个已知的好的焊接点比较焊接点的热信号，检测出内部焊接点故障。然而，即使这些努力将缺陷减到最小，仍然需要进行组装印制电路板的最终检测，这或许是最重要的，因为它是产品和整个过程评估的最终单元。组装印制电路板的最终检测可能通过于动的方法或由自动化系统完成，并且经常使用两种方法共同完成。手动的指一名操作员使用光学仪器通过视觉检测板子，并且作出关于缺陷的正确判断。自动化系统是使用计算机辅助图形分析来确定缺陷的，许多人也认为自动化系统包含除手动的光检测外所有的检测方法。 值得注意的是，已经发现这些自动检测技术对组装印制电路板的有限检测不能发现的所有缺陷。因此，手动的视觉检测方法一定要和自动检测方法联合使用，特别是对于那些少量的应用更应如此。X 射线检测和手动光学检测相结合是检测组装板缺陷的最优方法。
2, PCB板怎样检测
华强认证回复：PCB板UL认证流程：1. 提交认证申请书及相关资料（申请书模板有附件相关资料提示指引）2. UL认证机构审核申请书、PCB板资料、生产厂相关资料后，进行报价及周期3. 交费、提交检测样品及材料，经UL实验室进行检测并出具检测报告4. UL审厂员前往生产厂进行首次工厂审查，经审查通过并出具审厂报告5. UL认证机构对检测报告和审厂报告进行复议，经复议通过后签发UL认证证书。回复供参考。
名词解释
检测
用指定的方法检验测试某种物体（气体、液体、固体）指定的技术性能指标。适用于各种行业范畴的质量评定，如：土木建筑工程、水利、食品、化学、环境、机械、机器等等。
焊接
焊接，，也称作熔接、镕接，是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。 焊接通过下列三种途径达成接合的目的： 1、熔焊——加热欲接合之工件使之局部熔化形成熔池，熔池冷却凝固后便接合，必要时可加入熔填物辅助，它是适合各种金属和合金的焊接加工，不需压力。 2、压焊——焊接过程必须对焊件施加压力，属于各种金属材料和部分金属材料的加工。 3、钎焊——采用比母材熔点低的金属材料做钎料，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙，并与母材互相扩散实现链接焊件。适合于各种材料的焊接加工，也适合于不同金属或异类材料的焊接加工。 现代焊接的能量来源有很多种，包括气体焰、电弧、激光、电子束、摩擦和超声波等。除了在工厂中使用外，焊接还可以在多种环境下进行，如野外、水下和太空。无论在何处，焊接都可能给操作者带来危险，所以在进行焊接时必须采取适当的防护措施。焊接给人体可能造成的伤害包括烧伤、触电、视力损害、吸入有毒气体、紫外线照射过度等。
组装
组装是一个汉语词语，意思是组合在一起然后再安装到一部机器上。在计算机领域， 组装分为电脑组装和机械组装。
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