1, TQFP和LQFP封装有什么区别？
1、尺寸不同TQFP系列支持宽泛范围的印模尺寸尺寸范围从7mm到28mm,LQFP尺寸更小。2、封装厚度不同LQFP为1.4mm 厚，TQFP为1.0mm 厚。3、引线数量不同TQFP引线数量从32到256,LQFP其引脚数一般都在100以上。封装的其他形式1、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM,DSP（数字信号处理器）等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。2、Cerquad表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5~2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3~5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。参考资料来源：百度百科-LQFP参考资料来源：百度百科-TQFP封装
2, DIP与PDIP封装有什么区别
DIP是Dual In-line Package， 双排直插封装PDIP是Plastic Dual In-line Package， 其实同样指DIP， 是特别指名是塑料封装的， 塑料是合成树脂的其中一种， 实际上由于DIP芯片封装材质不管是塑料还是陶瓷， 对焊盘尺寸都没有影响， 所以P可以省略， 用DIP即可代表PDIP， 但作为正式名称， 是需要使用PDIP的， 比如在一些网站上， 标注ic封装的时候会使用PDIP而很少有DIP另外DIP是特别指代2.54mm引脚间距（中心距）的IC封装形式， 两侧引脚的距离一般为0.6/0.3英寸， 简称宽体/窄体， 同时为了特殊场合更好区分， 也把窄体称作SDIP, Skinny Dual In-line Package (SDIP)， 但这个简称应用的不多， 而且还容易和下面要说的更小的封装搞混DIP带指2.54mm引脚间距的原因， 特殊用途造成的结果， 出现了另外一种更小封装， Shrink Plastic Dual In-line Package (SPDIP)， 是DIP的缩小版本， 引脚间距为1.778mm， 整个ic都要比常规的DIP小一圈， 因为焊接不是特别方便， 为了缩小体积而使用它的情况已经少见了， 更多的情况已经被更小封装的贴片封装取代了， 比如TQFP, SOP, PLCC之类参考：Dual in-line packagePackaging Specifications
3, 什么是MLF封装？
MLP =Machine Language Program 机器语言程序24脚铸模无铅封装，是用于BIOS封装的薄四方扁平封装低成本，低高度引线框封装方案TQFP封装：薄四方扁平封装对中等性能、低引线数量要求的应用场合而言是最有效利用成本的封装方案，且可以得到一个轻质量的不引人注意的封装。TQFP系列支持宽泛范围的印模尺寸和引脚数量，尺寸范围从7mm到28mm，引线数量从32到256
名词解释
mm
MM(美眉)此词的缩写最早出现在BBS上，当时因为电脑的储存空间和网络传输带宽极其有限而出现了很多汉字词组的缩写。
封装
封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。 作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；作为名词，“封装”主要关注封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。
