1, 苹果手机用的是什么芯片？
最初苹果基带芯片供应商是博通公司，2011年初发布的CDMA版iPhone 4开始采用高通的基带芯片，到如今基本每款产品都是如此。从供应链角度讲，基带芯片商处于上游，手机厂商一般无法自主生产基带芯片，必须选择相应的合作方。不过另一方面，基带芯片厂商也要争取更多的手机厂商，努力扩大市场份额。历史来看，基带芯片市场格局经历了比较大的变化。2G时代，全球手机行业的主要厂商是诺基亚、摩托罗拉、索爱等，相对应的基带芯片供应商则是德州仪器、飞思卡尔、ADI、博通等。这些传统手机巨头在3G时代和智能手机时代失势之后，上游供应商也跟着洗牌。截至目前，德州仪器已经关闭了基带芯片业务，飞思卡尔和ADI则选择了分拆出售。又一家基带芯片供应商博通公司宣布将要出售或者停止其蜂窝基带业务。随着德州仪器和博通公司等玩家退出，高通的地位更加稳固。数据显示，手机应用基带芯片一年的全球产值约在160亿美元至190亿美元之间，而高通就占据了其中50%以上的份额。目前苹果的基带芯片供应商主要是高通，三星则很注意平衡，除联发科之外基本所有的基带芯片厂商都是三星的供应商。所以苹果目前遭遇了一个问题：即如何避免在基带芯片供应上对高通形成依赖。
2, 苹果iphone用的是什么的手机芯片呀？
高通的芯片。目前高通是苹果的基带芯片供应商。最初苹果基带芯片供应商是博通公司，2011年初发布的CDMA版iPhone 4开始采用高通的基带芯片，到如今基本每款产品都是如此。不过目前情况正在发生变化，投资银行Cowen & Company分析师蒂莫西•阿库里（Timothy Acuri）周一发布报告称，英特尔正与苹果谈判，希望从2015年起iPhone能够改用英特尔LTE基带芯片。但同时阿库里认为，虽然谈判在进行，但苹果不可能选择英特尔的LTE芯片，与英特尔谈判只是希望增加与高通谈判的筹码。可以看出，苹果并不希望在该领域对高通形成依赖，双方正在围绕基带芯片展开博弈。什么是基带芯片？假设一部手机要实现最基本的功能——打电话发短信，那么这个手机应该包括以下几个部分：射频部分、基带部分、电源管理、外设、软件。其中射频部分和基带部分是基带芯片的核心。射频部分一般是信息发送和接收的部分；基带部分一般是信息处理的部分。基带芯片就是用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码。具体地说，就是：发射时，把音频信号编译成用来发射的基带码；接收时，把收到的基带码解译为音频信号。同时，也负责地址信息（手机号、网站地址）、文字信息（短讯文字、网站文字）、图片信息的编译。其主要组件为处理器和内存。由于基频是手机中最核心的部分，也是技术含量最高的部分，全球只有极少数厂家拥有此项技术，包括高通、联发科、英飞凌、博通公司等。
3, 苹果芯片A10跟A11有什么区别？
苹果芯片A10跟A11的区别为：1、发布时间不同苹果芯片A10处理器于北京时间2016年9月8日凌晨苹果在iPhone7、iPhone7 Plus发布会上正式发布。苹果芯片A11处理器是苹果公司自主研发的处理器芯片，A11处理器在2017年9月13日凌晨发布。苹果芯片A11处理器是采用6核心设计。苹果芯片A10处理器是首款苹果四核处理器。3、处理核心不同苹果芯片A10处理器拥有一个6核心64位CPU，其中包括2个高频核心和4个低频核心，共包含43亿个晶体管。苹果芯片A11处理器CPU的核心数为4位，包含两个高频核心和两个低频核心，共拥有33亿晶体管。参考资料来源：搜狗百科-A10芯片参考资料来源：搜狗百科-A11芯片
名词解释
基带
基带：Baseband 信源（信息源，也称发射端）发出的没有经过调制（进行频谱搬移和变换）的原始电信号所固有的频带（频率带宽），称为基本频带，简称基带。 基带和频带相对应，频带：对基带信号调制后所占用的频率带宽（一个信号所占有的从最低的频率到最高的频率之差)。 一个信号的基带带宽是它的前带宽调制和复用 ，或在多路分离和解调。复合视频信号在录像机、游戏机和 DVD 播放机是一种常用的基带信号。
芯片
集成电路（integrated circuit）是电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。 它是微型电子器件或部件，在电路中用字母“IC”表示，发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路，是20世纪50年代后期到60年代发展起来的一种新型半导体器件。
高通
高通（英文名：Qualcomm），又称美国高通公司，是一家无线电通信技术和芯片研发公司，成立于1985年7月，由厄文·马克·雅各布和安德鲁·维特比创建，总部位于美国加利福尼亚州圣迭戈市。 高通是全球领先的无线科技创新者，变革了世界连接、计算和沟通的方式。高通的业务涵盖3G、4G芯片组、系统软件开发、物联网、智能家居、智慧城市等。 2021年8月5日，高通宣布以每股37美元现金竞购自动驾驶技术公司 Veoneer。
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