1, 苹果手机cpu是什么公司做的
iPhone的手机处理器A系列芯片是苹果公司自主研发的。苹果A10处理器是苹果公司所研发的第四代64位移动处理器。内置于iPhone7、iPad (6th)、iPod touch (7th)、iPhone7 plus之中。A11处理器 是苹果公司自主研发的处理器芯片，采用6核心设计。A11处理器是苹果公司自主研发的处理器芯片 ，采用6核心设计，由2个代号为Monsoon 的高性能核心及4个代号Mistral的低功耗核心组成 。台积电代工A11处理器使用10纳米技术 。苹果A7处理器是苹果公司于2013年9月11日发布的最新移动处理器。苹果下一代移动产品将会全部采用A7处理器，其中iPhone5s已经率先采用了最新的A7处理器。苹果的A7处理器采用的是64位构架，64位A7处理器意味着iPhone性能会大有提高。Apple A12 Bionic是由苹果公司设计的基于ARM微处理器的片上系统。最初出现在iPhone XS, XS Max, XR 和2019年版本的 iPad Air、iPad Mini中。它拥有两个高性能内核，据称比A11处理器快15%、节能50%，且其中四个高效内核比A11中的节能内核节省50%的功率。参考资料：百度百科-A12处理器百度百科-苹果A7处理器百度百科-苹果A10处理器百度百科-苹果A11处理器
2, 苹果手机处理器出自哪个公司？
1、一二两代是ARM11处理器，主频428MHZ，出自高通公司。2、3GS的处理器型号是PC100+SGX535，实际就是三星蜂鸟S5PC110+SGX535，出自三星公司。3、IPhone4处理器是A4处理器，出自三星公司。4、4S以后的苹果手机都是采用苹果公司自己的处理器。5、目前iPhoneXS采用的就是苹果自家的A12仿生处理器。A12仿生处理器：Apple 设计的中央处理器。两个性能核心承担高强度的计算任务，四个能效核心则处理日常任务。我们最新的性能控制器可动态分配工作至不同核心，当需要高速运行时，还可同时发挥全部六个核心的性能。在划时代的iPhone 4发布之前，苹果每一代iPhone产品使用的都是第三方的处理器。例如在iPhone 3GS上使用的是ARM Cortex-A8架构的Samsung S5PC100处理器。但是从2010年发布的iPhone 4开始，苹果推出了自主研发的处理器A4，这也是苹果首次在iPhone上用上A系列处理器。A5 是由美国苹果公司所设计并由三星电子所生产的ARM处理器，用于取代Apple A4。iPad 2使用是Apple A5处理器的第一款设备，2011年10月4日推出的iPhone 4S也采用Apple A5处理器，2012年10月推出的iPad Mini仍然继续采用了Apple A5处理器，安装该芯片设备广泛的贩售了多年之久。参考资料：搜狗百科 - A4处理器
3, 苹果手机用的是什么芯片？
最初苹果基带芯片供应商是博通公司，2011年初发布的CDMA版iPhone 4开始采用高通的基带芯片，到如今基本每款产品都是如此。从供应链角度讲，基带芯片商处于上游，手机厂商一般无法自主生产基带芯片，必须选择相应的合作方。不过另一方面，基带芯片厂商也要争取更多的手机厂商，努力扩大市场份额。历史来看，基带芯片市场格局经历了比较大的变化。2G时代，全球手机行业的主要厂商是诺基亚、摩托罗拉、索爱等，相对应的基带芯片供应商则是德州仪器、飞思卡尔、ADI、博通等。这些传统手机巨头在3G时代和智能手机时代失势之后，上游供应商也跟着洗牌。截至目前，德州仪器已经关闭了基带芯片业务，飞思卡尔和ADI则选择了分拆出售。又一家基带芯片供应商博通公司宣布将要出售或者停止其蜂窝基带业务。随着德州仪器和博通公司等玩家退出，高通的地位更加稳固。数据显示，手机应用基带芯片一年的全球产值约在160亿美元至190亿美元之间，而高通就占据了其中50%以上的份额。目前苹果的基带芯片供应商主要是高通，三星则很注意平衡，除联发科之外基本所有的基带芯片厂商都是三星的供应商。所以苹果目前遭遇了一个问题：即如何避免在基带芯片供应上对高通形成依赖。
名词解释
基带
基带：Baseband 信源（信息源，也称发射端）发出的没有经过调制（进行频谱搬移和变换）的原始电信号所固有的频带（频率带宽），称为基本频带，简称基带。 基带和频带相对应，频带：对基带信号调制后所占用的频率带宽（一个信号所占有的从最低的频率到最高的频率之差)。 一个信号的基带带宽是它的前带宽调制和复用 ，或在多路分离和解调。复合视频信号在录像机、游戏机和 DVD 播放机是一种常用的基带信号。
芯片
集成电路（integrated circuit）是电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。 它是微型电子器件或部件，在电路中用字母“IC”表示，发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路，是20世纪50年代后期到60年代发展起来的一种新型半导体器件。
高通
高通（英文名：Qualcomm），又称美国高通公司，是一家无线电通信技术和芯片研发公司，成立于1985年7月，由厄文·马克·雅各布和安德鲁·维特比创建，总部位于美国加利福尼亚州圣迭戈市。 高通是全球领先的无线科技创新者，变革了世界连接、计算和沟通的方式。高通的业务涵盖3G、4G芯片组、系统软件开发、物联网、智能家居、智慧城市等。 2021年8月5日，高通宣布以每股37美元现金竞购自动驾驶技术公司 Veoneer。
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