型号：TS150

用途：散热器与发热件之间的导热传递，缝隙的导热填充。  

    导热间隙填充材料一般是由低模量聚合物制成，应用于半导体器件如QFP、BGA的顶部（通常情况下，几个不同高度的器件共享一个散热片）、PCB和母板、框架或导热板之间,以及其它缝隙填充导热，需要绝缘又导热的地方使用。该材料具有高度的形状适应性，并有不同的导热系数和厚度，不同硬度可供选择。     常用于通讯设备、计算机、功率变换设备、存储模块、芯片级封装以及需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合。     可以定制模切，片材，刀模冲型等形式供货。

物理特性参数表：

产品特点：1：导热性能佳，绝缘性能佳，适合于大多数功率器件与散热片之间的缝隙填充导热。常规硬度为35±5度，适合于大面积使用，锁螺丝固定散热器类型。 2：使用方便，可以取代传统型导热硅脂。可选择是否背胶，如果不是对粘要求特别强，建议不背胶。产品自带粘性。 3：使用寿命长，只有不是人为的损坏可长时间使用**使用寿命可达3年以上。

·        产品常用范围：用于电子产品、电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、变压器等）与散热设施（散热片、铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果。

·        只要是需要传热散热的地方都可使用此材料导热填充，且效果佳。

·        产品规格：200mm*400mm     300mm*300mm    330mm*330mm以及加工卷材等

冲切成品：                  

应用解析：

·        散热方案的效果不仅取决于散热器的好坏，也取决于导热界面材料的应用。




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