牌号 国标型号 药皮类型 焊接电流 焊缝主要成分 主要用途
Z100 EZFe-2 氧化性 交直流 1 用于一般铸铁件缺陷的修补，焊后不能进行切削加工
Z116 EZV 低氢型 交直流 高钒钢 高强度灰口铸铁件及球墨铸铁件的焊补
Z117 EZV 低氢型 直流 高钒钢 高强度灰口铸铁件及球墨铸铁件的焊补
Z122Fe EZFe-2 钛钙型 交直流 1 用于各种灰口铸铁件非加工面的焊补
Z208 EZC 石墨型 交直流 铸铁 一般灰口铸铁件焊补
Z238 EZCQ 石墨型 交直流 球墨铸铁 用于球墨铸铁件焊补
Z248 EZC 石墨型 交直流 灰口铸铁 用于灰口铸铁件的焊补
Z258 EZCQ 石墨型 交直流 球墨铸铁 用于球墨铸铁件焊补
Z268 EZCQ 石墨型 交直流 球墨铸铁 用于球墨铸铁件焊补
Z308 EZNi-1 石墨型 交直流 纯镍 重要灰口铸铁薄壁件和加工面焊补
Z408 EZNiFe-1 石墨型 交直流 镍铁合金 重要高强度灰口铸铁件及球墨铸铁件焊补
Z438 EZNiFe-1 石墨型 交直流 镍铁合金 重要高强度灰口铸铁件及球墨铸铁件焊补
Z508 EZNiCu-1 石墨型 交直流 镍铜合金 用于强度要求不高的灰口铸铁件的焊补
Z208铸铁焊条 符合 GB EZC
相当 AWS  EC1
说明:Z208是低碳钢芯、强石墨化型药皮的铸铁电焊条，焊缝在缓冷时可变成灰口铸铁，抗裂性能较差。可交直流两用，价格低廉。
用途:用于焊补灰口铸铁的缺陷。
熔敷金属化学成分(%)
化学成分 C Mn Si S P Fe
保证值 2.00~4.00 ≤0.75 2.50~6.50 ≤0.100 ≤0.150 余量
参考电流(AC、DC+)
焊条直径(mm) φ3.2 φ4.0 φ5.0
焊接电流(A) 90~120 130~180 190~220
注意事项:
1.焊前焊条须经150℃左右烘焙1h。
2.对于承受应力及冲击等重要铸件结构，不宜采用本焊条。
3.小型薄壁铸件刚度不大部位的缺陷可以不预热焊补，而一般焊件需预热至400℃，焊后保温缓冷，则焊补处有可能进行切削加工。
Z238铸铁焊条 符合 GB EZCQ
说明:Z238是低碳钢芯、强石墨化型药皮的球墨铸铁焊条，由于加入一定量的球墨化剂，使熔敷金属中的石墨在受冷过程中呈球状析出，可交直流两用。
用途:用于焊补球墨铸铁件。
熔敷金属化学成分(%)
化学成分 C Mn Si S P Fe 其它元素总量 球化剂
保证值 3.20~4.20 ≤0.80 3.20~4.00 ≤0.100 ≤0.150 余量 ≤0.100 0.04~0.15
参考电流(AC、DC+)
焊条直径(mm) φ3.2 φ4.0 φ5.0
焊接电流(A) 80~120 130~170 160~190
注意事项:
1.焊前焊条须经250℃左右烘焙1h。
2.焊前应将焊件预热至500℃左右，焊后保温缓冷，则补焊处有可能进行切削加工。
3.热处理规范
正火处理：900-920℃保温2.5h，炉冷至730-750℃保温2h取出空冷。
退火处理：900-920℃保温2.5h，炉冷至100℃以下。
Z308铸铁焊条 符合 GB EZNi-1
相当 AWS  ENi-C1
说明:Z308是纯镍焊芯、强还原性石墨型药皮的铸铁焊条，施焊时，焊件可不预热，具有良好的抗裂性能和加工性能。镍价格昂贵，应该在其它焊条不能满足时才可选用。交直流两用。
用途:用于铸铁薄件及加工面的补焊，如发动机座、机床导轨、齿轮座等重要灰口铸铁件。
熔敷金属化学成分(%)
化学成分 C Mn Si S Ni Fe 其它元素总量
保证值 ≤2.00 ≤1.00 ≤2.50 ≤0.030 ≥90 ≤8 ≤1.00
参考电流(AC、DC+)
焊条直径(mm) φ2.5 φ3.2 φ4.0 φ5.0
焊接电流(A) 50~100 70~120 110~180 160~190
注意事项:
1.焊前焊条须经150℃左右烘焙1h。
2.可以通过锤击焊缝消除焊补区应力，避免裂纹。
Z408铸铁焊条 符合 GB EZNiFe-1
相当 AWS  ENiFe-C1
说明:Z408是镍铁合金焊芯，强还原性石墨药皮的铸铁焊条，具有强度高、塑性好、线膨胀系数低等特点。抗裂性对灰口铸铁与Z308差不多，但对球墨铸铁则比Z308强，对含磷量高（0.2%P）的铸铁，也具有良好的效果，切削加工性能比Z308和Z508稍差。用于常温或稍经预热（至200℃左右）灰口铸铁及球墨铸铁的焊接。交直流两用。
用途:适用于重要高强度灰口铸件及球墨铸件的补焊。如汽缸、发动机座、齿轮、轧辊等。
熔敷金属化学成分(%)
化学成分 C Mn Si S Ni Fe 其它元素总量
保证值 ≤2.00 ≤1.80 ≤2.50 ≤0.030 45~60 余量 ≤1.00
参考电流(AC、DC+)
焊条直径(mm) φ3.2 φ4.0 φ5.0
焊接电流(A) 50~100 70~120 110~180
注意事项:
焊前焊条须经150℃左右烘焙1h。
Z508铸铁焊条 符合 GB EZNiCu-1
相当 AWS  ENiCu-B
说明:Z508是镍铜合金（蒙乃尔）焊芯，强还原性石墨药皮的铸铁焊条。其工艺性能及切削加工性能都接近Z308，但由于收缩率较大，抗裂性较差。焊接接头强度较低，所以不宜用于受力部位的焊接，可用于常温或低温预热（至300℃左右）的灰口铸铁的焊接。交直流两用。
用途:用于强度要求不高的灰口铸件的焊补。
熔敷金属化学成分(%)
化学成分 C Mn Si S Cu Ni Fe 其它元素总量
保证值 ≤1.00 ≤2.50 ≤0.80 ≤0.025 24~35 60~70 ≤6 ≤1.00
参考电流(AC、DC+)
焊条直径(mm) φ2.5 φ3.2 φ4.0 φ5.0
焊接电流(A) 50~100 70~120 110~170 140~190
注意事项:
1.焊前焊条须经150℃左右烘焙1h。
2.焊时运条以窄焊道为宜，每次焊缝的长度不宜超过50mm，焊后立即用小锤轻轻锤击焊接处，以消除焊补区应力，防止裂纹