专业应用在蚀刻液再生电解提铜工艺上，可保证铜的品质细腻均匀，增加铜板韧性，防止出现铜脆和碎铜现象！

參數                   範圍                                  最佳值
硫酸銅           60-90克/公升                        75克/公升
硫酸             90-110毫升/公升                   100毫升/公升
銅添加劑PCM    2.0-7.5毫升/公升                  5毫升/公升
溫度                 21-32?C                             27?C
陰極電流密度 0.1-8安培/平方分米               3安培/平方分米
陽極電流密度 約1-2安培/平方分米
攪拌            激烈空氣攪拌,機械式陰極移動,速度爲0.6-1.5米/分鐘,並保持溶液持續迴圈
過濾                   持續性

镀铜

本书重点介绍了焦磷酸盐镀铜、硫酸盐镀铜、HEDP镀铜等多种无氰镀铜工艺和铜基合金电镀的工艺要点和操作条件，详细介绍了化学镀铜、电铸铜、电刷镀铜技术，铜及铜合金化学与电化学抛光的工艺规范，铜镀层的钝化、退除方法和技巧，列举了许多成熟的工艺配方和操作应用实例，同时分析了各种镀铜工艺常见的故障并指出其解决方法，便于读者在实践中学习掌握。

罗门

罗门（1928年-2017年1月18日），原名韩仁存，男，生于海南文昌县铺前镇地太村。 祖父为清代进士，父亲搞远洋航海生意，是当地唯一拥有3条大木船往来南洋一带的富翁。罗门兄弟13人，他是老三。 2017年1月18日，罗门在台北逝世。