特点

1.具备Cupracid 210及Cupracid 300的特点:镀液容易控制，镀层的填平度极佳。

2.镀层不易产生针孔；内应力低，富延展性。

3.电流密度范围宽阔，镀层填平度高至75%，达至光亮效果。

4.沉积速度特快，在4.5安培/平方分米的电流密度下，每分钟可镀出1微米的铜层，

电镀时间因而缩短。

5.镀层电阻率低，故非常适合于对镀层物理性能要求高的电机工业。

6.可应用于各种不同类型的基体金属，铁件、锌合金件、塑料件等同样适用。

7.杂质容忍量高，一般在使用一段长时间后(约800 - 1000安培小时/升)，才需用活性

碳粉处理。

镀铜

本书重点介绍了焦磷酸盐镀铜、硫酸盐镀铜、HEDP镀铜等多种无氰镀铜工艺和铜基合金电镀的工艺要点和操作条件，详细介绍了化学镀铜、电铸铜、电刷镀铜技术，铜及铜合金化学与电化学抛光的工艺规范，铜镀层的钝化、退除方法和技巧，列举了许多成熟的工艺配方和操作应用实例，同时分析了各种镀铜工艺常见的故障并指出其解决方法，便于读者在实践中学习掌握。

添加剂

添加剂包括饲料添加剂、食品添加剂、混凝土添加剂、机油添加剂等多种化工类添加剂。

酸性

是指一种物质在溶剂中能向其它物质提供氢离子的能力。25℃下，当pH<7时，溶液呈酸性。 从某种意义上说，酸性与氧化性成反比。