​​BPCU是我公司引进国外技术最新研发的新一代无氰镀铜工艺，无需氰化钠，很适用于钢铁、黄铜件、锌合金、铝合金件作底层电镀，结合力强，镀液稳定可靠，寿命长，活性强，阴极极化电位大，镀层可加厚，无脆性，废水处理容易，只需加沉淀剂就可以除去有机物，可达标排放放。

镀铜

本书重点介绍了焦磷酸盐镀铜、硫酸盐镀铜、HEDP镀铜等多种无氰镀铜工艺和铜基合金电镀的工艺要点和操作条件，详细介绍了化学镀铜、电铸铜、电刷镀铜技术，铜及铜合金化学与电化学抛光的工艺规范，铜镀层的钝化、退除方法和技巧，列举了许多成熟的工艺配方和操作应用实例，同时分析了各种镀铜工艺常见的故障并指出其解决方法，便于读者在实践中学习掌握。