多层板

多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法做成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。 1961年，美国Hazelting Corp.发表 Multiplanar，是开发多层板的先驱，此种多层板方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。1963年日本涉足此领域后，有关多层板的各种构想方案、制造方法，则在全世界逐渐普及。因随着由电晶体迈入积体电路时代，电脑的应用逐渐普遍之后，因高功能化的需求，使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点。

E0

E0、E1、E2都是指一个甲醛释放限量等级的环保标准，最初E1、E2这两个标准产生于德国，由“EGGER”制定的，之后引作欧洲标准，国内很多公司所声称的E0标准其实欧洲没有，欧洲的最高标准为E1、E2。E0则产生于日本，是要求最严格的环保标准，相当于欧洲的E1、E2，是按板材中甲醛等有害物质的含量来制定的。