主要特点：

通过在陶瓷表面涂覆一层金属粉末,经过高温烧结形成牢固,致密的金属化层,从而实现陶瓷与金属的焊接。具有封接强度高,气密性高,可靠性高等特点。

用途：

用于电力电子用真空开关管,各种调速管,行波管,微波管,磁控管,闸流管,触发器,真空规管,微波夜视仪,X射线发 射 管等。

?陶瓷覆铜线路板主要技术参数

陶瓷片厚度：0.3~2.0mm

介电常数：9.1（25℃/1MHz)

铜箔厚度：0.01~0.2mm

表面镀金厚度：0.001~0.1mm

平凹高层度：≤30uM

抗压强度：7000~8000 N/C㎡

热膨胀系数ppm/k:7.4(50℃~200℃)

应用温度范围℃：-55~850(惰性气体）

陶瓷片介质损耗因数：≤3*10ˉ4（25℃/1MHz

陶瓷片介电强度：14 KV/mm

铜箔热导率：385 W/m.k

表面粗糙度：Rp≤7 Rt≤30 Ra≤3 um

铜箔剥离率N/mm:≥2

陶瓷片覆铜弯曲率：≤150um/50mm

氢脆变：至400℃

金属陶瓷

金属陶瓷是由陶瓷和粘接金属组成的非均质的复合材料。陶瓷主要是氧化铝、氧化锆等耐高温氧化物或它们的固溶体，粘接金属主要是铬、钼、钨、钛等高熔点金属。将陶瓷和粘接金属研磨混合均匀，成型后在不活泼气氛中烧结，就可制得金属陶瓷。金属陶瓷兼有金属和陶瓷的优点，它密度小、硬度高、耐磨、导热性好，不会因为骤冷或骤热而脆裂，广泛应用于火箭、导弹、超音速飞机的外壳、燃烧室的火焰喷口等处。