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DIP
DIP封装,是dual inline-pin package的缩写,也叫双列直插式封装技术,双入线封装,DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。
品牌/型号NXP/HEF40106BP
类型逻辑IC
型号HEF40106BP
批号13+
用途线性
品牌NXP
封装DIP