WTO-LF5000A/0307-4B免清洗无铅锡膏，是为适应环保要求而研发的。作为一款绿色产品，它
满足欧盟的RoHS要求，同时其工艺应用范围广泛。

产品特点

l 助焊剂体系是特别为无铅焊粉（SnAgCu体系）研制的，焊剂活性适中，可焊性好；
l 具有优越的流变性，印刷容易且不易坍塌；
l 高技术的抗氧化设计，在空气中回流焊可以达到优良的焊接效果；
l 回流窗口工作范围宽；
l 焊后残留物透明、干净，表面绝缘电阻高，电气性能可靠。

网址：www.vitalchemical.com

   唯特偶公司主要的产品有无铅焊料助焊
剂，无铅锡膏及无铅锡线，锡条，我们公司通过13年的发展，
现拥有标准自有的两个地方的厂房与办公楼(深圳龙岗总部4万平米与惠州惠阳1.5万平米厂房)

主要的客户有中兴通讯、联想集团、富士康集团、伟创力集团、美的电器、爱默生集团雅达电子、长城电脑、冠捷集团、广州捷普电子、深圳比亚迪电子、深圳赛尔康技术等大小一千余家客户

唯特偶研发、生产和销售：助焊剂、焊锡膏、清洗剂、有机保焊剂（OSP）、焊锡
条、焊锡丝

唯特偶致力于追求品质的完美，承诺不断满足顾客或超越顾客之需！
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相关问答

锡膏分为几种

有铅焊锡膏系列：
公司锡膏产品一般用于SMT（表面元件贴装），是具有良好的焊接性及印刷性能优良的产品。
型 号 RMA-010-FP RMA-10-61A(M1) RMA-012-FPL RMA-20-21L RMA-020-FP
合金组成（%） Sn63/Pb37 Sn63/Pb37 Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4 Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4 Sn62/Pb36/Ag2
融点（℃） 183 183 179~183 179~183 179
焊料粒径 （μm） 22~45 22~45 22~45 20~38 22~45
助焊剂含量（%） 9.5 9.3 9.5 10 9.5
卤素含量（%） 0.13 0.0 0.13 0.0 0.13
粘度（Pa.s） 210 210 200 205 230
备 注 一般用共晶型号 一般用共晶型号 立碑对应品 0.3mm对应、立碑对策用 一般用2Ag型号

无铅锡膏产品系列简介：
公司产品一般用于SMT（表面元件贴装），是具有良好的焊接性及印刷性能优良的无铅产品.
型 号 合金组成（%） 融点（℃ 焊料粒径（μm） 助焊剂含量（%） 卤素含量（%） 粘度（Pa.s） 备 注
TLF-204-SMY Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 216~220 25~41 12.1 0.05以下 190 BGA润湿性良好、有效减少QFN( Ni-Pd)电极下的空洞
TLF-204-SIS Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 216~220 20~36 12.0 0.05以下 200 稳定的印刷性能保持72小时
TLF-204-NH Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 216~220 25~41 12.0 0.0 210 无卤素锡膏
TLF-204-NH(20-36)Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 216~220 20~36 11.9 0.0 225 无卤素锡膏
TLF-204-MDS Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 216~220 25~41 11.0 0.0 195 改善空洞对应锡膏
TLF-204-75 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 216~220 20~38 11.2 0.0 200 实现良好的助焊剂残留清洗性
TLF-204W-13 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 216~220 20~38 11.9 0.0 230 水清洗专用锡膏
TLF-204-125 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 216~220 20~41 11.3 0.1以下 190 有效减少纸苯酚基板上助焊剂残 留的气泡
TLF-206-93G Sn95.5/Ag3.9/Cu0.6 216~221 20~41 11.6 0.0 200 高银系列无铅锡膏
TLF-801-17 Sn88.0/Ag3.5/Bi0.5/In8.0 195~209 20~41 11.5 0.24 220 In系列无铅锡膏
TLF-401-11 Sn42.0/Bi58.0 139 25~45 9.5 0.0 210 低温无铅锡膏
GP-211-11 Sn99.0/Ag0.3/Cu0.7 217~227 25~41 11.3 0.0 190 一般用无铅低Ag锡膏
本公司经营有铅焊接锡膏、无铅焊接锡膏、千住无铅焊锡条、千住无铅焊锡丝、BGA焊锡球、UV阻焊油墨、液体阻焊油墨（1KG/4KG/16KG）、导电碳浆。另公司经营全系类田村助焊剂。产品主要有：EC-19S-8 EC-19S-A 等无铅助焊剂.如果有需要资料。请电话联系本公司。15013643578 刘生。