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产品（样品）参数
公司简介
深圳SMT贴片加工，DIP插件加工，后焊加工，组装加工，品牌，深圳市大唐高科电子有限公司，专注SMT表面贴片加工，DIP插件加工，后焊组装加工等封装技术生产加工10年，是一家专业从事各类电子产品的SMT贴片、DIP插件、后焊、组装，一条龙来料加工的企业。大唐高科具有强大的贴装和DIP插件后焊能力，,对各类电子元器件小料无源器件，0402，0805，1206，3528，5050，7343等。有源器件SOP，SOJ，QFP，PLCC，QFN，BGA等（最小0201、BGA IC间距P=0.3MM）均可稳定贴片加工，为国内客户或是为出口欧美企业代工成品组装业务，能提供优质OEM，ODM及垫资代产，研发，等生产业务。能长期的生产加工出优质可靠的电子产品。能贴装0201-0.2间距的BGA及排插，线路FPC有特别专业的贴装及邦定能力，公司自主要加工生产电源主板，LED主板，电脑周边主板，LED驱动电源主板，汽车控制主板，DVD主板，安防主板，电子烟主板，DVR主板，车载DVD主板，SMT贴片/DIP插件//后焊/维修来料加工。深圳市大唐高科有限公司成立于2002年，位于深圳市光明新区田寮怡景工业城B3栋6楼，厂区占地面积3000平方米，员工技术人员队伍150余人，拥有5条全新松下贴片机全自动SMT生产线，日产能500万点，公司还拥有无尘成品组装车间及插件，后焊组装维修车间，全自动印刷机7台，品牌DEK型号DK256的。回流炉伟创新型号WC-8800共3台。日东、劲拓无铅上下八温区回流焊等SMT多条贴片全自动生产设备；日产量500万点.：自动波峰焊1条线：插件后焊组装测试维修线7条。公司已通过ISO9001：2000认证.拥有一支专业、精干、高效的管理及工程技术队伍，能迅速解决生产制程中及客户反馈的各种问题，保证产品质量持续稳定。
公司经过多年的砥砺升华，秉承厚德载物，自强不息的企业文化，严格遵从ISO9000质量管理体系，形成完善制程，品质，工程，物流等优秀管理体系，能长期的生产加工出优质可靠的高端产品，，公司坚持一流的管理，一流质量，优惠的价格，和完善的售后服务，竭诚与你共创双赢的美好明天！
以客户满意为出发点，以诚信迎顾客,以质量求生存，靠信誉求发展!
秉承“诚信、专业、品质、客户满意、追求卓越”的经营理念，以优良的质量，周到的服务，合理的价格，真诚地期待与您携手合作，共创美好未来！
目前大唐高科SMT贴片，DIP插件，后焊，测试维修组装等。主要加工各种高中低底端电源主板，电源主板，LED主板，电脑周边主板，LED驱动电源主板，汽车控制主板，DVD主板，安防主板，电子烟主板，DVR主板，车载DVD主板，4等。承接市场各类电子产品的OEM定单和ODM！电源板贴片插件加工、数码相机、GPS导航仪、车载MP3、MP3/MP4、摄像CCD、FPC柔性板、电源板、车载DVD等。
公司积极推进先进的企业内部管理机制：以ISO9001质量管理体系为基础，坚持科学的管理，以专业获取市场的青睐，靠质量赢得客户的信任，持续满足客户的需求是公司追求的宗旨。
我们真诚期待朋友们的光临指导与合作。
地址：深圳市光明新区田寮B3栋6楼
联系人：赖才军（业务副总经理）
手机：18923768695 QQ:369201466
邮箱：:gkimdcfn008@sina.com
品质政策
深圳市大唐高科有限公司成立了独立的品质部门-----品管部,由品质主管管理下属各人员,包括：IQC(来料检验)、IPQC（巡检）、QC（生产全检）、QA（成品检验）、OQC（出货检验）并协助客户提供验收质量服务。
质量方针：全员参与共同创造优异的质量和优质的服务。
★验收标准：IPC-A-610BII
★抽样标准：MI-STD-105E（AQL=0.65II级）
★生产线QC进行100%的全检
★以精诚的服务满足客户的各项合理品质及工艺要求。
插件
插件(Plug-in,又称addin、add-in、addon或add-on,又译外挂)是一种遵循一定规范的应用程序接口编写出来的程序。其只能运行在程序规定的系统平台下（可能同时支持多个平台），而不能脱离指定的平台单独运行。因为插件需要调用原纯净系统提供的函数库或者数据。很多软件都有插件，插件有无数种。例如在IE中，安装相关的插件后，WEB浏览器能够直接调用插件程序，用于处理特定类型的文件。插件的定位是开发实现原纯净系统平台、应用软件平台不具备的功能的程序，其只能运行在程序规定的系统平台下（可能同时支持多个平台），而不能脱离指定的平台单独运行。因为插件需要调用原纯净系统提供的函数库或者数据。
SMT
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
