1, 手机内部结构
手机内部结构已经由原来单一的通话功能向语音、数据、图像、音乐和多媒体方向综合演变。而移动终端基本上可以分成两种：一种是传统手机（feature phone）；另一种是智能手机（smart phone）。智能手机具有传统手机的基本功能，还具有以下特点：开放的操作系统、硬件和软件可扩充性，以及支持第三方的二次开发。相对于传统手机，智能手机以其强大的功能和便捷的操作等特点受到了入们的青睐，成为市场的一种潮流。1.1 智能手机的整体结构智能手机可以被看作袖珍的计算机。它有处理器、存储器、输入输出设备（键盘、显示屏、USB接口、耳机接口、摄像头等）及I/O通道。手机通过空中接口协议（例如GSM、CDMA、 PHS等）和基站通信，既可以传输语音，也可以传输数据。如图1所示为智能手机的外部结构。智能手机的主电路板是手机中最重要的部件，它位于智能手机的内部，与各部件之间通过数据软线或触点相连接。主电路板可以说是手机的核心部件，它负责手机信号的输入、输出、处理、手机信号的发送，以及整机的供电、控制等工作。图3为智能手机主电路板。
2, 手机主要有那些配件,内部主要有那些结构？
配件：充电器、耳机、手机套、贴膜、移动电源、数据线、sd卡等等结构：它有CPU、存储器（flash、RAM）、输入输出设备（键盘、显示屏、USB、串口）。它还有一个更重要的I/O通道，那就是空中接口。手机通过空中接口协议（例如GSM、CDMA、PHS等）和基站通信，既可以传输语音、也可以传输数据。手机的CPU一般不是独立的芯片，而是基带处理芯片的一个单元，称作CPU核。基带处理芯片是手机的核心，它不仅包含CPU核、DSP核这些比较通用的单元，还包含通信协议处理单元。通信协议处理单元和手机协议软件一起完成空中接口要求的通信功能。软件是一个完整程序的各个部分。这些部分被放到一起编译，产生一个二进制文件，通过JTAG口（升级时可以用串口）下载到手机的flash中。手机一上电，就会从指定地址开始运行。这个地址的内容就是跳转到复位处理程序的跳转指令。手机的硬件结构跟电脑差不多主要体现在：1.都是模块化的，即在地板上加各种模块；2.都有CPU、内存、外存，计算机上外存如软硬盘、U盘等同于手机上的插卡如SD卡、MS卡等；通信上也是雷同的，只是计算机可用的通信协议要比手机多。 二.翻盖转轴处的设计： 1， 尽量采用直径5.8hinge, 2， 转轴头凸出转轴孔2.2,5.8X5.1端与壳体周圈间隙设计单边0.02,2D图上标识孔出模斜度为0 3， 孔与hinge模具实配，为避免hinge本体金属裁切毛边与壳体干涉， 4, 5.8X5.1端壳体孔头部做一级凹槽（深度0.5，周圈比孔大单边0.1）, 5, 4.6X4.2端与壳体周圈间隙设计单边0.02,,2D图上标识孔出模斜度为0, 6， 孔与hinge模具实配，hinge尾端（最细部分）与壳体周圈间隙设计0.1 7， 深度方向5.8X5.1端间隙0,4.6X4.2端设计间隙≥0.2，试模适配到装入方便，翻盖无异音，T1前完成 8， 壳体装配转轴的孔周圈壁厚≥1.0 非转轴孔周圈壁厚≥1.2 9， 主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2 10，壳体非转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边0.05，不允许喷漆， 深度方向间隙≥0.2，试模适配到装入方便，翻盖无异音，T1前完成 11，凸圈凸起高度1.5，壁厚≥0.8，内要设计加强筋（见附图） 12，非转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2，凸圈必须设计导向圆角≥R0.2 13,HINGE处翻盖与主机壳体总宽度，单边设计0.1，试模适配到喷涂后装入方便，翻盖无异音，T1前完成 14，翻转部分与静止部分壳体周圈间隙≥0.3 15，翻盖FPC过槽正常情况开到中心位，为FPC宽度修改留余量 16，转轴位置胶太厚要掏胶防缩水 17，转轴过10万次的要求，根部加圆角≥R0.3（左右凸肩根部） 18,hinge翻开预压角5~7度（2.0英寸以上LCM双屏翻盖手机采用7度）；合盖预压为20度左右 19，拆hinge采用内拨方式时，hinge距离最近壳体或导光条距离≥5。如果导光条距离hinge距离小于5，设计筋位顶住壳体侧面。 三.镜片设计 1， 翻盖机MAIN LCD LENS模切厚度≥0.8；注塑厚度≥1.0，设计时凹入FLIP REAR 0.05 2， 翻盖机SUB LCD LENS模切厚度≥1.2；注塑厚度≥1.2（从内往外装配的LENS厚度各增加0.2） 3， 直板机LENS模切厚度≥1.2；注塑厚度≥1.4（从内往外装配的LENS厚度各增加0.2） 4, camera lens厚度≥0.6(300K象素以上camera,LENS必须采用GLASS) 5, LENS与壳体单边间隙：模切LENS:0.05；注塑LENS:0.1 LENS双面胶最小宽度≥1.2（只限局部） 6, LENS镭射纸位置双面胶避空让开，烫金工艺无需避空 7, LENS保护膜必须是静电保护模，要设计手柄，手柄不露出手机外形，不遮蔽出音孔 8, LENS在3D上丝印区要画出线，IMD/IML工艺LENS丝印线在2D图上标注详细尺寸，并CHECK ID ARTWORK正确 9, LENS入水口在壳体上要减胶避开.（侧入水口壳体设计插穿凹槽，侧入水口插入凹槽，凹槽背面贴静电保护膜防ESD） 10,LENS尽量设计成最后装入，防灰尘
相关概念
智能手机
智能手机（Smartphone）是指具有移动操作系统，可通过安装应用软件、游戏等程序来扩充功能，并可以通过移动通讯网络来实现无线网络接入手机类型的总称。 智能手机具有优秀的操作系统、可自由安装各类软件（仅安卓系统）、完全大屏的全触屏式操作感这三大特性，其中Google(谷歌)、苹果、三星、诺基亚、HTC（宏达电） 这五大品牌在全世界最广为皆知，而小米（Mi）、华为（HUAWEI）、魅族(MEIZU)、联想（Lenovo）、一加手机（oneplus）等品牌在中国备受关注。
手机
手机、简称为移动电话或无线电话，通常称为手机，原本只是一种通讯工具，早期又有大哥大的俗称，是可以在较广范围内使用的便携式电话终端，最早是由美国贝尔实验室在1940年制造的战地移动电话机发展而来。 1958年，苏联工程师列昂尼德.库普里扬诺维奇发明了ЛК-1型移动电话，1973年，美国摩托罗拉工程师马丁·库帕发明了世界上第一部商业化手机。迄今为止已发展至5G时代了。
电路板
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。）和软硬结合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
