1, 求：图解手机维修步骤~
集成电路用字母IC表示，它是英文IntegratedCircuit的缩写。手机电路中使用的集成电路多种多样，有电源IC、CPU、中频IC、锁相环IC等o IC的封装形式多种多样，用得较多的集成电路表面安装的封装有：小外型封装、四方扁平封装和栅格阵列引脚封装等。1、外型封装 小外型封装又称SOP封装，其引脚数目在28之下，引脚分布在两边，手机电路中的码片、字库、电子开关、频率合成器、功放等集成电路常采用这种SOP封装。2.四方扁平封装四方扁平封装适用于高频电路和引脚较多的模块，简单QFP封装，四边都有引脚，其引脚数目一般为20以上。如许多中频模块、数据处理器、音频模块、微处理器、电源模块等都采用QFP封装。判断管脚的方法是：IC的一角有一个黑点标记的，按逆时针方向数。若IC上没有标记点，将IC上的文字的方向放正，从左下角开始逆时针方向数。3.栅格阵列引脚封装。栅格阵列引脚封装又称BGA封装，是一个多层的芯片载体封装，这类封装的引脚在集成电路的“肚皮”底部，引线是以阵列的形式排列的，所以引脚的数目远远超过引脚分布在封装外围的封装。利用阵列式封装，可以省去电路板多达70%的位置。BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此还缩短了互连的距离，因此，BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用。三、手机常用功能电路功率放大器在发射机的末级，它是很多GSM手机检修的重点。早期的手机多使用分离元件的功率放大器，目前，越来越多的手机发射功率放大器使用功率放大器组件或集成电路。功率放大器组件一般有两大类封装形式，一种是SON封装的功放器件。另一种是双列扁平封装的功率放大器组件。手机功放由于功耗较大，故较易损坏，应作为检修的重点，为便于检修时需要。功放模块 采用机型 主要管脚功能PF01420B 诺基亚3210 900M 1：信号输入2：功率控制3：电源6：信号输出PF04110B 诺基亚3210 1800M 1：信号输入2：功率控制3：电源6：信号输出PF0412A 诺基亚3810 1：信号输入2：功率控制3：电源6：信号输出PF0410A 诺基亚3810 1：信号输入2：功率控制3：电源6：信号输出
2, 自学手机维修,介绍几本入门的书或资料！
还是找个技术好的师傅学稳当，有些拆机方法、焊接工艺、维修注意事项等是必须要师傅教的。不然的话你会半途而费的，我就是自学感觉很吃力才找师傅学的。而且我还是学修家电出身的。现在我家电手机都修。比如手机CPU的焊接，你跟师傅学的话一天就会，不然试一百次也焊不好。而且稍不留神的话，会把手机修报销的。欢迎你加入维修行业！我可以告诉你最快的方法就是跟个好师傅学。这比你看什么书，看什么视频都顶用。
相关概念
封装
封装（Encapsulation）是指一种将抽象性函式接口的实作细节部分包装、隐藏起来的方法。同时，它也是一种防止外界呼叫端，去存取物件内部实作细节的手段，这个手段是由编程语言本身来提供的。适当的封装，可以将物件使用接口的程式实作部分隐藏起来，不让使用者看到，同时确保使用者无法任意更改物件内部的重要资料。它可以让程式码更容易理解与维护，也加强了程式码的安全性。在电子方面，封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。
引脚
引脚，又叫管脚，英文叫Pin。就是从集成电路（芯片）内部电路引出与外围电路的接线，所有的引脚就构成了这块芯片的接口。引线末端的一段，通过软钎焊使这一段与印制板上的焊盘共同形成焊点。引脚可划分为脚跟（bottom）、脚趾（toe）、脚侧（side）等部分。
IC
伦敦帝国理工学院（Imperial College London）位于英国伦敦，是一所主攻理学、工学、医学和商学的世界顶尖公立研究型大学，全称为帝国科学、技术与医学学院。是世界最具创新力大学之一，也是英国金三角名校之一。以工程专业而著名。 1907年，由皇家科学院、大英帝国研究院、皇家矿业学院和伦敦基蒂戈蒂学院合并组建，是英国常春藤联盟罗素大学集团成员，又与剑桥大学、牛津大学、伦敦大学学院、伦敦政治经济学院并称为“G5超级精英大学”。
