1, 手机芯片,操作系统这些自主研发难度大原因是真的技术含量高还是说...
真的是技术含量高！手机芯片目前还是不如外国的，手机芯片行业制造两大巨头，台湾的台积电，韩国的三星，两家的芯片制成技术很先进，目前已经到了14nm，而国产的，例如中芯国际的技术，目前最新的也就只有28nm，几乎差了一整代，技术是急不来的，只有靠一点一点的研发，芯片领域新的过个半年几乎就变成了过时的东西，所有的芯片生产商除了成本考虑，几乎都会采用最为先进的技术，所以老的纳米制程几乎没有人使用，没人用就没有收入来源，没收入就无法支撑其研发，就更加无法追赶技术先进的厂商，所以就只会落后，中国现在的这几家芯片厂，几乎都是政府烧钱烧起来的，没办法和真正领先的相比。再来说说芯片设计，PC端的芯片用的都是清一色的x86构架，这种构架被全世界的操作系统广泛适配，例如windows,linus,os x等等，这种构架只有英特尔授权的几个厂商拥有，例如AMD，德州仪器，镁光等等，除此之外再无其他的企业，例如国产的龙芯之流，即使研发和芯片制成都跟得上，性能也勉强够用，但构架并非x86，也就无法使用windows，就更无法被广泛使用，也就没有收入，就跟不上研发。手机端的架构多为ARM架构，这种是英国ARM公司开发的，有低功耗的特点，适合用于手机端，有实力的厂商，例如高通，三星，苹果，都是在买回ARM的授权之后，再自己添加设计，适合用于自己的手机，没实力的厂商例如联发科，华为海思麒麟，都是直接买的ARM公版的架构，在自行设计和稍微添油加醋一下，就用到自己手机上了，所以，你可以看到，同代的海思麒麟性能总是不如三星和高通的处理器，这也是厂商实力的原因，也有垄断的因素，现在三星，高通都有自己的构架，苹果的处理器也是买断了的ARM构架。
2, 中国目前有高端手机芯片的核心技术和生产能力吗？
两者的区别在于，芯片集成了上层外围设备，而CPU没有外围设备（如存储器阵列），这是一个高度集成的通用处理器。CPU是一个数字芯片，只是众多芯片中的一个。一般来说，芯片和CPU的区别在于，如果把CPU比作整个计算机系统的心脏，主板上的芯片组就是整个机体。具体区别如下：1、功能不同CPU的功能包括顺序控制、操作控制、时间控制、数据处理、计算机指令解释和计算机软件中的数据处理。计算机中的所有操作都由CPU读取，CPU解码并执行指令。该芯片的功能是为CPU类型和主频、内存类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等提供支持。2、构成不同门电路烧到硅片上，从而形成各种芯片。如今，集成度最高、功能最强大的CPU芯片应该是CPU芯片。CPU是指由各种电子元器件组成的计算机中央处理器的总称。3、定义不同在电子技术中，芯片是实现电路小型化（主要包括半导体设备，也包括无源器件等）的一种方法，通常是在半导体晶圆的表面制造。集成电路块的同义词，存储器不发生异常变化意味着这种存储器类型不需要不断地保持能量。CPU是电子计算机的主要设备之一，是计算机的核心部件。4、生产部件不同芯片的制作主要依赖于微加工、自动化和化学合成技术，CPU包括操作逻辑组件、寄存器组件、运算单元和控制组件。两者之间的关系：CPU是一种芯片在许多电子设备中，主芯片（master chip=master chip）通常是CPU或SOC、MCU，这与CPU的概念非常相似。参考资料来源：芯片名词对比 · 芯片产业链总结
3, 手机芯片和cpu的区别
一部智能手机有那些核心的元器件包括cpu,gpu，基带，屏幕等cpu就是运算器，处理数据，霸主是高通，其次联发科，展讯，三星，国内有华为海思芯片，现在intel也做得不错了gpu相当于电脑显卡，处理图形动画数据全是国外的产品基带一般集成于cpu上，用来处理手机信号，支持什么网络就靠他了，主要有高通，华为，中兴等也都能做屏幕一般是夏普，康宁，三星等这些东西国内技术很落后，除了华为海思四核国内拿不出像样的cpu，投资太大，专利太多是瓶颈，研发成本巨大，周期很长，所以只能被巨头垄断，普通公司更本没钱，玩不起的纯手打，望采纳
4, 手机有哪些核心元器件？中国的手机厂商能研发生产吗？
焊接首先要有好工具：一把好镊子、风枪、助焊剂（最好用管装黄色膏状）、垫板（可用硬木板或瓷砖，主要防止烫伤桌面，最好不要用钢板，其导热快，对焊接有影响）、防静电烙铁。操作方法如下：芯片大致分两种，一种BGA封装；一种QFN封装。BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。QFN：四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。 塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外， 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。焊接注意事项：焊接BGA封装的芯片时，主板PAD一定要用烙铁刮平，放少许助焊剂，将芯片按照丝印方向摆好，用风枪从上方垂直加热，风枪温度调至320度（有铅焊锡温度为280度），待焊锡熔化后用镊子轻轻拨动芯片，利用焊锡的表面张力将其归位即可。注意波动幅度一定要小，否则容易短路。焊接QFA封装的芯片时，主板PAD需用烙铁镀锡，注意中间大的“地PAD”镀锡一定要少。QFA封装的芯片上的管脚也需镀锡，芯片上的大的“地PAD”最好不镀锡，否则将容易造成其他管脚虚焊。将主板PAD上放少许助焊剂，芯片按丝印方向摆放好，用风枪垂直加热，温度同上（BGA）。待锡膏熔化，用镊子轻压芯片，注意不要太用力，否则容易管脚短路或主板变形。最后一定注意： 焊接时用大口风枪，不要用小口风枪，小口风枪风力和热量集中，易损伤芯片。焊接多了，自己自然会摸索出一套好经验。祝你成功！
5, 手机芯片加焊技术
上下游通吃最重要的就是手机当中最关键、技术含量最高，利润最高的三大要件：CPU、内存以及屏幕。1、CPU。CPU的难度是比较大的，看看国产的cpu:X86架构的除了台湾的那个被英特尔搞跛腿的威盛之外没有；ARM架构的基本都是用在国产的平板上，性能也是一般般，基本是靠性价比和涉嫌侵权的RMVB赚市场；MIPS架构的龙芯骗了国家这么多补贴和公众这么多的期待，至今连摆脱国际补贴独立的能力都没有。华为海思曾经的K3就挣了点国产小众市场的钱，目前还没有什么大发展，不过华为要是愿意支持，凭借华为的技术和市场以及ARM架构目前发展形势，前途还是很乐观的。2、内存。内存不但是一样技术密集型的产品，同时也是资金密集型和追求市场规模的产品。凭借华为的技术，华为要是想造，也不是没有办法，但问题是现在内存市场的景气不好，日本的尔必达连能不能生存下去都不好讲，华为要是这个时候进入内存市场，那就是吃力不讨好。而且内存与华为现有的其他产品协同性不是很好，如果造内存，基本只能靠它自己发展，前途不乐观。3、触控屏。触控屏可以说是这三样当中难度最高的产品了，它对资金和市场规模的要求极高，不看国内至今仍靠国家补贴的京东方，就是国际厂商也不好过，华为要进入这个市场，产品仅靠自己消化是远远不够盈利的，但是现在触控屏的国际市场格局基本已经定型，而且盈利空间不大。作为新兴厂商最有力的武器的性价比已经没有多少空间了，而且新建触控屏厂的折旧对盈利影响相当大，三星等厂商的折旧期已经结束，减价空间大，华为如果新建工厂，如果遭遇价格战，除了亏损，没有其他出路。触控屏的各方面要求极高，盈利可能性小，对华为其他产品的基本没有帮助反而可能拖累华为，所以华为进入触控屏市场的可能性也小。综上所述，华为除了CPU领域借ARM东风可以有所作为以外，进入其他领域的可能性都几乎为零，所以华为不大可能像三星一样上下游通吃。
6, 中国的芯片技术是什么水平
1. 联发科2. 华为——海思麒麟3. 小米——松果1.联发科——台湾联发科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。联发科技成立于1997 年，已在台湾证券交易所公开上市。总部设于中国台湾地区，并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。2014年12月，联发科中国区总经理章维力表示，联发科将继续在64位芯片上发力，并将在明年适时推出支持VoLTE的芯片，以及支持电信4G需求的六模芯片。中国台湾手机芯片厂商联发科近日对外公布了去年的营收成绩。2016年联发科营业收入高达2755.1亿元新台币（约合86亿美元），同比增长了29.2%。分析人士认为，这样的成绩主要是由于国产手机的表现优异，同时联发科也在智能手机芯片市场扩大了份额。2.海思麒麟——华为麒麟在3G芯片大战中，扮演了“黑马”的角色。华为麒麟芯片的历史已经不短了，2004年成立主要是做一些行业用芯片，主要配套网络和视频应用。并没有进入智能手机市场。在2009年，华为推出了一款K3处理器试水智能手机，这也是国内第一款智能手机处理器。3.松果——松果是小米首款自主处理器，基于28nm工艺制程，其采用了4 A53大核+4 A53小核组成big架构，其中小核的主频为1.4GHz，而大核部分的主频速度则为2.1GHz。小米5C，其会是首款搭载松果处理器的机型，其配备了5.5英寸1080p显示屏，提供3GB RAM+64GB存储空间，运行基于Android 7.1.1的MIUI系统，摄像头是前置800万像素和1200万像素，有可能是内置4500mAh容量电池。
名词解释
封装
封装（Encapsulation）是指一种将抽象性函式接口的实作细节部分包装、隐藏起来的方法。同时，它也是一种防止外界呼叫端，去存取物件内部实作细节的手段，这个手段是由编程语言本身来提供的。适当的封装，可以将物件使用接口的程式实作部分隐藏起来，不让使用者看到，同时确保使用者无法任意更改物件内部的重要资料。它可以让程式码更容易理解与维护，也加强了程式码的安全性。在电子方面，封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。
芯片
集成电路（英语：integrated circuit，缩写作 IC），或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
焊接
焊接，，也称作熔接、镕接，是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。 焊接通过下列三种途径达成接合的目的： 1、熔焊——加热欲接合之工件使之局部熔化形成熔池，熔池冷却凝固后便接合，必要时可加入熔填物辅助，它是适合各种金属和合金的焊接加工，不需压力。 2、压焊——焊接过程必须对焊件施加压力，属于各种金属材料和部分金属材料的加工。 3、钎焊——采用比母材熔点低的金属材料做钎料，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙，并与母材互相扩散实现链接焊件。适合于各种材料的焊接加工，也适合于不同金属或异类材料的焊接加工。 现代焊接的能量来源有很多种，包括气体焰、电弧、激光、电子束、摩擦和超声波等。除了在工厂中使用外，焊接还可以在多种环境下进行，如野外、水下和太空。无论在何处，焊接都可能给操作者带来危险，所以在进行焊接时必须采取适当的防护措施。焊接给人体可能造成的伤害包括烧伤、触电、视力损害、吸入有毒气体、紫外线照射过度等。
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