1, 背光生产工艺流程是什么、
A、清洗：采用超声波清洗PCB或LED导线架，并烘乾。B、装架：在LED芯片（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的芯片（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。C、压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机）D、封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点萤光粉（白光LED）的任务。E、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其他已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。F、切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。G、装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。H、测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。I、包装：将成品按要求包装、入库可以参考
2, 求LED背光源生产工艺流程。。
液晶屏组装流程，LCD作业指导书贴背光底面双面胶一：取出背光平行放于工作台面，使用长条档板对齐背光底部使其一致平行二：撕开双面胶对齐尾部平行拉直贴平，此处双面胶齐导光板底部距约8MM贴符，不可歪斜、折邹、溢胶。三：将贴好双面胶背光摆放整齐转入下工序作业1、作业时需佩戴静电环2、此工序可不用佩戴手指套3、在拿取背光时要轻拿轻放，不可跌落、碰撞堆积数量不可超过十层。4、双面胶条不可有翘起、起邹、歪斜、溢胶等5、工作台面保持干净整洁，不可凌乱贴背光二：面手持背光将屏角朝下倾斜45度，将屏针角弯曲为90度如上图所示。三：将背光屏角对准COB板屏针孔垂直贴下四：将背光底部压平紧贴于COB板上，上下左右不可超出白色边框线。1、作业时需佩戴静电环（此工序可不用佩戴指套）2、背光取下后确认反射膜无移位、脏污、破损。3、背光弯角必须为90度，弯角后确认插件灯无松动。4、背光须紧贴于COB板，不可有歪斜，脱落、翘角。5、工作台面保持干净整洁，不可凌乱二：左手同时将背光及玻璃拿住，右手从玻璃左上角将保护膜撕下（上图示）三：玻璃屏角朝下背光面朝上，将玻璃屏角全部垂直插入COB焊盘孔内四：将玻璃面朝下，水平放置在泡沫垫上。1作业时需佩戴静电环2、双手共佩戴两个手指套（左右手分别戴食指），脏污破损后则立即更换。3、撕取背光及LCD保护膜时速度要快（5-8S）以防止空气中异物及灰尘吸附在玻璃及背光上4、工作台面保持干净整洁，不可凌乱，产品堆放数量不可超过十层
3, 液晶显示屏背光源（LCD）的生产工艺流程！！！！！！！
.液晶显示器的结构 一般地，TFT-LCD由上基板组件、下基板组件、液晶、驱动电路单元、背光灯模组和其他附件组成！彩色TFT-LCD制造工艺流程主要包含4个子流程：TFT加工工艺（TFT process）、彩色滤光器加工工艺（Color filter process）、单元装配工艺（Cell process）和模块装配工艺（Module process）[1][2]。图形转移积工艺由淀积、光刻、刻蚀、清洗、检测等工序构成滤光板加工工艺 (a)玻璃基板 （b） 阻光器加工 （c） 滤光器加工 (d) 滤光器加工 （e） 滤光器加工 （f） ITO淀积a） 溅射淀积 （b） 清洗 （c） 光刻胶涂覆 （d） 曝光 (e)显影 （f） 湿法刻蚀 （g） 去除光刻胶
名词解释
TFT
TFT（Thin FilmTransistor）是薄膜晶体管的缩写。TFT式显示屏是各类笔记本电脑和台式机上的主流显示设备，该类显示屏上的每个液晶像素点都是由集成在像素点后面的薄膜晶体管来驱动，因此TFT式显示屏也是一类有源矩阵液晶显示设备。是最好的LCD彩色显示器之一，TFT式显示器具有高响应度、高亮度、高对比度等优点，其显示效果接近CRT式显示器。 同时，TFT式屏幕也普遍应用于中高端彩屏手机中，分65536 色、16 万色，1600万色三种，其显示效果非常出色。 TFT是指液晶显示器上的每一液晶像素点都是由集成在其后的薄膜晶体管来驱动。从而可以做到高速度高亮度高对比度显示屏幕信息，TFT-LCD（薄膜晶体管液晶显示器）是多数液晶显示器的一种。
process
process，英文单词，名词、动词、形容词，作名词时意为“（为达到某一目标的）过程；（自然变化的）过程；工艺流程；诉讼程序；传票；突起；进展；（发型）直发式”，作动词时意为“加工；审核；处理（数据）；列队行进；冲印（照片）；把（头发）弄成直发”，作形容词时意为“经过特殊加工的；照相板的；染印法的”。
