1, 红胶的红胶常见问题
红胶的常见问题可以从它的工艺和作用去了解分析：一红胶是点胶或者印刷的，点胶点不出来有时候是问题，可能是红胶受潮或者粘度太高针头不匹配；印刷下胶不顺畅可能也是粘度问题。二红胶是用来贴片的，在贴片过程中会出现以下问题：1位移，红胶是用来固定的，出现位移肯定是有问题，可能是胶水品质或者耐温不适合。2拉丝，拉丝一般是点胶之后出现的。3掉件，红胶是元件固定的，掉件就是粘接力不够，一般情况下，玻璃二极管是最容易掉件的。4不能完全固化，红胶完全固化之后才能粘住东西，不能完全固化粘度就不好，一般情况下是固化时候的温度和时间设置出现问题。5红胶空洞，主要是点胶和印刷的时候不出胶，空洞就容易造成掉件。红胶主要是用来贴片的，所以常见问题就是以上几种了，汉思化学红胶推荐你就算以上问题都没有，最好使用推力计进行测试，感受一下元件使用红胶固定之后能承受多大的力，这样才能保证红胶固定的实际效果。
2, smt红胶的作用是什么？？？？
smt红胶也就是贴片胶贴片胶，也称为SMT接着剂、SMT红胶，它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。 SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。贴片胶的使用目的①波峰焊中防止元器件脱落（波峰焊工艺）②再流焊中防止另一面元器件脱落（双面再流焊工艺）③防止元器件位移与立处（再流焊工艺、预涂敷工艺 ）④作标记（波峰焊、再流焊、预涂敷）① 在使用波峰焊时，为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落，而将元器件固定在印制板上。② 双面再流焊工艺中，为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落，要使有SMT贴片胶。③ 用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。④ 此外，印制板和元器件批量改变时，用贴片胶作标记。
相关概念
红胶
红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。红胶属于SMT材料。
固化
UV固化：这里“UV”是紫外线的英文缩写，固化是指物质从低分子转变为高分子的过程。UV固化一般是指需要用紫外线固化的涂料（油漆）、胶粘剂（胶水）或其它灌封密封剂的固化条件或要求，其区别于加温固化、胶联剂（固化剂）固化、自然固化等。
