2, 焊接常见的主要几个问题及原因分析
焊接缺陷按其在焊缝中的位置，可分为内部缺陷和外部缺陷两大类。外部缺陷位于焊缝的外表面，直接就能看到。外部缺陷主要包括焊缝尺寸不符合要求、咬边、焊瘤、塌陷、表面气孔、表面裂纹、烧穿等；内部缺陷主要包括未焊透、内部气孔、内部裂纹、夹渣等。内部缺陷位于焊缝内部须用无损探伤法或用破环性试验才能发现。焊接缺陷产生原因：(1)焊缝尺寸不符合要求。主要指焊缝高低不平、宽窄不一，余高过高和不足等。焊缝尺寸过小会降低焊接接头的承载能力；焊缝尺寸过大会增加焊接工作量，使焊接残余应力和焊接变形增加，造成应力集中。焊接坡口角度不当或装配间隙不均匀、焊接电流过大或过小、运条方式或速度及焊接角度不当等均会造成焊缝尺寸不符合要求。(2)咬边。焊接时，焊缝两侧与母材金属交界处形成的凹槽称为咬边（或咬肉）。咬边会使母材金属的有效截面减少，减弱了焊接接头的强度，同时在咬边处容易应力集中，承载后有可能在咬边处产生裂纹，甚至引起结构的破环。产生咬边的原因是操作工艺不当、焊接规范选择不正确，如焊接电流过大，电弧过长，焊条角度不当等。(3)焊瘤。焊接过程中，熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤即为焊瘤。焊瘤不仅影响焊缝外观美观，而且焊瘤下面常有未焊透缺陷，易造成应力集中。焊缝间隙过大、焊条位置和运条方法不正确、焊接电流过大或焊接速度太慢等均会引起焊瘤的产生。(4)烧穿。焊接过程中，熔化金属自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷称为烧穿。产生烧穿的主要原因是焊接电流过大，焊接速度太慢，当装配间隙过大或钝边太薄时也会发生烧穿现象。(5)未焊透。焊接时接头根部未完全熔透的现象称为未焊透。未焊透的主要原因是焊接电流太小；运条速度太快；焊接角度不当或电弧发生偏吹；坡口角度或对口间隙太小；焊件散热太快；氧化物和熔渣等阻碍金属间充分熔合等。凡是造成焊条金属和基本金属不能充分熔合的因素都会引起未焊透的产生。(6)未熔合。未熔合指焊接时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间未完全熔化结合的部分；或指点焊时母材与母材之间未完全熔化结合的部分。产生未熔合的原因有，焊接线能量太低；电弧发生偏吹；坡口侧壁有锈蚀和污物；焊层清渣不彻底等。(7)凹坑、塌陷及未填满。凹坑指在焊缝表面或焊缝背面形成的低于母材表面的局部低洼部分。塌陷指单面熔化焊时，由于焊接工艺不当，造成焊缝金属过量透过背面，使焊缝正面塌陷，背面凸起的现象。由于填充金属不足，在焊缝表面形成的连续或断续的沟槽，这种现象即未填满。(8)夹渣。焊后残留在焊缝中的熔渣称为夹渣。产生夹渣的原因很多，如焊件边缘及焊层、焊道之间清理不干净；焊接电流太小，致使熔化多属凝固速度加快，熔渣来不及浮出；运条不当，熔渣与铁水分离不清，阻碍了熔渣上浮；焊件及焊条的化学成份不当；熔池内含氧、氮成份过多等。(9)气孔。焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴称为气孔。气孔可分为密集气孔、条虫状气孔和针状气孔等。焊缝中形成气孔的气体主要是氢气、氮气和一氧化碳等。气孔对焊缝的性能有较大的影响，它不仅使焊缝的有效面积减小，使焊缝的机械性能下降，而且破环了焊缝的致密性，容易造成泄漏。造成气孔产生的原因有，焊接过程中焊接区的良好保护受到破环；母材焊接区和焊丝表面有油污、铁锈和吸附水的污染物；焊条受潮，烘焙不充分；焊接电流过大或过小、焊接速度过快；焊接电弧过长、电弧电压偏高。(10)裂纹。形成焊接裂纹的温度可分为热裂纹和冷裂纹，根据裂纹发生的位置可分为焊缝金属中的裂纹和热影响区的裂纹。在焊接过程中，焊缝和热影响区金属冷却到固相线附近的高温区产生的焊缝裂纹称为热裂纹；焊接接头冷却到较低温度时产生的焊接裂纹称为冷裂纹。焊接裂纹是最危险的焊接缺陷，严重地影响着焊接结构的使用性能和安全可靠性。裂纹除了降低焊接接头的强度外，还因裂纹末端有一个尖锐的缺口，将引起严重的应力集中，促使裂纹的发展和破环。
4, 影响无铅锡膏的焊接效果的因素有哪些
无铅锡膏焊接影响因素有：①. 印刷前须检查刮刀、钢网等用具。 确保干净，没灰尘及杂物（必要时要清洗干净）以免锡膏受污染及影响落锡性； 刮刀口要平直，没缺口。 钢网应平直，无明显变形。开口槽边缘上不可有残留的锡浆硬块或其他杂物。②. 应有夹具或真空装置固定底板，以免在印刷过程式中PCB发生偏移，并且可提高印刷后钢网的分离效果；③. 将钢网与PCB之间的位置调整到越吻合越好（空隙大会引至漏锡，水平方向错位会导致锡膏印刷到焊盘外） ；④. 刚开始印刷时所加到钢网上的锡膏要适量，一般A5规格钢网加200g左右，B5规格钢网加300g左右、A4 规格钢网加400g左右；⑤. 随着印刷作业的延续，钢网上的锡膏量会逐渐减少，到适当时候应添加适量的新鲜锡膏。
名词解释
钢网
钢网（stencils）也就是SMT模板（SMT Stencil），是一种SMT专用模具;其主要功能是帮助锡膏的沉积;目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。
印刷
印刷（Printing，Graphic Arts，Graphic Communications）是把文字、图画、照片等原稿经制版、施墨、加压等工序，使油墨转移到纸张、织品、皮革等材料表面上，批量复制原稿内容的技术。简单意义上说，印刷是使用印版或其他方式将原稿上的图文信息转移到承印物上的工艺技术，也可以理解为使用模拟或数字的图像载体将呈色剂/色料（如油墨）转移到承印物上的复制过程。
锡膏
焊锡膏也叫锡膏，英文名solder paste。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
