1, 高纯晶体硼和高纯无定性硼 有什么不同
一种光纤包括包围在光纤包层中的纤芯，纤芯和包层都由基于二氧化硅的材料制成，和一个由非晶体硼构成的保护层，光纤的特征在于硼保护层沉积在非晶碳层上，非晶碳层本身直接沉积在光纤包层上，机器（10）包括，在垂直光纤牵引装置内一个跟一个放置：光纤牵引炉11，其中光纤以传统的方式从预制件12中拉出，预制件具有同样结构的纤芯而在直径上大于纤芯2，包围在同样结构的光学包层中，而在厚度上大于光纤包层3，光包层的直径和预制件12和纤芯的直径的比等同于和光纤包层3的直径和纤芯2和直径比；用于在裸光纤13上沉积非晶碳层4的反应器 14；用于沉积非晶硼层5的反应器15；控制离开反应器15的光纤的直径控制器16；树脂涂层装置7，在硼层5上产生树脂涂层6；通过紫外线聚合树脂涂层 6的装置18；控#*[-4]制所得到的光纤的最后直径的控制装置19；和缠绕最终光纤1的卷轴20。为在涂碳的光纤上沉积硼层，一种硼卤化物，例如气态氯化硼，应用下面的方程式由氢气还原出来：2BCl主权项一种光纤，它包括包围在光纤包层中的纤芯，纤芯和包层都由基于二氧化硅的材料制成，和一个由非晶体硼构成的保护层，该光纤的特征在于硼保护层沉积在非晶碳层上，非晶碳层本身直接沉积在光纤包层上。 多元素晶体硼肥 产品描述： 多元素晶体硼肥是一种含微量元素的可溶性中性肥料，含硼1.3%，含镁8.0%，为白色细小的颗粒晶体，无臭，味苦晶体结构：晶胞为三斜晶胞。硼在室温下比较稳定，即使在盐酸或氢氟酸中长期煮沸也不起作用。硼能和卤组元素直接化合，形成卤化硼。硼在600~1000°C可与硫、锡、磷、砷反应；在1000~1400°C与氮、碳、硅作用，高温下硼还与许多金属和金属氧化物反应，形成金属硼化物。这些化合物通常是高硬度、耐熔、高电导率和化学惰性的物质，常具有特殊的性质。硼的应用比较广泛。硼与塑料或铝合金结合，是有效的中子屏蔽材料；硼钢在反应堆中用作控制棒；硼纤维用于制造复合材料等。阐述了紫外无机非线性光学晶体分子工程学探索方法的基本特点，具体分析深紫外无机非线性光学晶体硼铍酸锶（SBBO）以氟硼铍酸钾（KBBF）为主要参考晶体的分子设计方法，随后根据晶体结构研究、单晶培养、和非线性光学性能测定等实验结果讨论SBBO作为新型深紫外无机晶体的主要优点，即它既具有更短的紫外吸收边（接近155nm）和较大的非线性光学系数（d22(SBBO)=0.6*d22(BBO)=1.38pm/
2, 硅及其化合物对人类文明的贡献
单晶硅硅的单晶体。具有基本完整的点阵结构的晶体。不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料。纯度要求达到99.9999%，甚至达到99.9999999%以上。用于制造半导体器件、太阳能电池等。用高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制而成。熔融的单质硅在凝固时硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核，如果这些晶核长成晶面取向相同的晶粒，则这些晶粒平行结合起来便结晶成单晶硅。单晶硅具有准金属的物理性质，有较弱的导电性，其电导率随温度的升高而增加，有显著的半导电性。超纯的单晶硅是本征半导体。在超纯单晶硅中掺入微量的ⅢA 族元素，如硼可提高其导电的程度，而形成p型硅半导体；如掺入微量的ⅤA族元素，如磷或砷也可提高导电程度，形成n型硅半导体。单晶硅的制法通常是先制得多晶硅或无定形硅，然后用直拉法或悬浮区熔法从熔体中生长出棒状单晶硅。单晶硅主要用于制作半导体元件。 硅结晶型的硅是暗黑蓝色的，很脆，是典型的半导体。化学性质非常稳定。在常温下，除氟化氢以外，很难与其他物质发生反应。硅的用途：①高纯的单晶硅是重要的半导体材料。在单晶硅中掺入微量的第IIIA族元素，形成p型硅半导体；掺入微量的第VA族元素，形成n型和p型半导体结合在一起，就可做成太阳能电池，将辐射能转变为电能。在开发能源方面是一种很有前途的材料。②金属陶瓷、宇宙航行的重要材料。将陶瓷和金属混合烧结，制成金属陶瓷复合材料，它耐高温，富韧性，可以切割，既继承了金属和陶瓷的各自的优点，又弥补了两者的先天缺陷。可应用于军事武器的制造第一架航天飞机“哥伦比亚号”能抵挡住高速穿行稠密大气时磨擦产生的高温，全靠它那三万一千块硅瓦拼砌成的外壳。③光导纤维通信，最新的现代通信手段。用纯二氧化硅拉制出高透明度的玻璃纤维，激光在玻璃纤维的通路里，无数次的全反射向前传输，代替了笨重的电缆。光纤通信容量高，一根头发丝那么细的玻璃纤维，可以同时传输256路电话，它还不受电、磁干扰，不怕窃听，具有高度的保密性。光纤通信将会使 21世纪人类的生活发生革命性巨变。④性能优异的硅有机化合物。例如有机硅塑料是极好的防水涂布材料。在地下铁道四壁喷涂有机硅，可以一劳永逸地解决渗水问题。在古文物、雕塑的外表，涂一层薄薄的有机硅塑料，可以防止青苔滋生，抵挡风吹雨淋和风化。天安门广场上的人民英雄纪念碑，便是经过有机硅塑料处理表面的，因此永远洁白、清新。有机硅化合物，是指含有Si-O键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物，习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。其中，以硅氧键（-Si-0-Si-）为骨架组成的聚硅氧烷，是有机硅化合物中为数最多，研究最深、应用最广的一类，约占总用量的 90%以上。有机硅材料具有独特的结构：(1) Si原子上充足的甲基将高能量的聚硅氧烷主链屏蔽起来；(2) C-H无极性，使分子间相互作用力十分微弱；(3) Si-O键长较长，Si-O-Si键键角大。(4) Si-O键是具有50%离子键特征的共价键（共价键具有方向性，离子键无方向性）。由于有机硅独特的结构，兼备了无机材料与有机材料的性能，具有表面张力低、粘温系数小、压缩性高、气体渗透性高等基本性质，并具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、无毒无味以及生理惰性等优异特性，广泛应用于航空航天、电子电气、建筑、运输、化工、纺织、食品、轻工、医疗等行业，其中有机硅主要应用于密封、粘合、润滑、涂层、表面活性、脱模、消泡、抑泡、防水、防潮、惰性填充等。随着有机硅数量和品种的持续增长，应用领域不断拓宽，形成化工新材料界独树一帜的重要产品体系，许多品种是其他化学品无法替代而又必不可少的。有机硅材料按其形态的不同，可分为：硅烷偶联剂（有机硅化学试剂）、硅油（硅脂、硅乳液、硅表面活性剂）、高温硫化硅橡胶、液体硅橡胶、硅树脂、复合物等。
相关概念
有机硅
有机硅，即有机硅化合物，是指含有Si-C键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物，习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。其中，以硅氧键（-Si-O-Si-）为骨架组成的聚硅氧烷，是有机硅化合物中为数最多，研究最深、应用最广的一类，约占总用量的90%以上。
单晶硅
单晶硅也叫硅单晶，是一种比较活泼的非金属元素，具有基本完整的点阵结构的晶体，是晶体材料的重要组成部分，一直处于新能源发展的前沿。单晶硅是一种良好的半导材料，主要用于半导体材料和太阳能光伏产业。单晶硅不同的方向具有不同的性质，纯度要求达到99.9999％，甚至达到99.9999999％以上。用于制造半导体器件、太阳能电池等。用高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制而成。
Si
硅（英语：silicon）是一种类金属元素，化学符号为Si，原子序数为14，属于元素周期表上的IVA族。相对原子质量28.0855，有无定形硅和晶体硅两种同素异形体，属于元素周期表上第三周期，IVA族的类金属元素。硅也是极为常见的一种元素，然而它极少以单质的形式在自然界出现，而是以复杂的硅酸盐或二氧化硅的形式，广泛存在于岩石、砂砾、尘土之中。硅在宇宙中的储量排在第八位。在地壳中，它是第二丰富的元素，构成地壳总质量的26.4%，仅次于第一位的氧（49.4%）。
