微波加热干燥的特点：

微波能不但对于含水物质能进行快速均匀的加热和干燥，而且对许多有机溶剂、无机盐类也呈现不同程度的微波热效应。因此，微波在工农业生产中有着广泛的用途。

其优点为：

（1）加工速度：快由于微波能够深入物料的内部，而不是依靠物料本身的热传导，因此只需常规方法十分之一到百分之一的时间就可完成整个加热过程。

（2）产品质量高由于时间短，因此能够保持加工物品的色、香、味等。食品维生素的破坏也较少。对于外形复杂的物体，其加热均匀性也比其它加热方法好。

（3）反应灵敏常规的加热方法不论是电热、蒸汽、热空气等，要达到一定的温度都需要预热一段时间，在发生故障或停止加热时，温度的下降又需要较长的时间。而利用微波加热，开机几分钟，即可正常运转。调整微波输出功率，物料加热情况立即无惰性地随着改变，因此便于进行自动控制。

（4）加热均匀因为微波加热是从物质的内部加热，而且具有自动平衡的性能。因此，可以避免常规加热过程中容易引起的表面硬化及不均匀等现象。

相关问答

AMD 接口 HT 问题

进入HT时代之后AMD有如下系列的插槽：基于DDR一代内存的socket940 socket754 socket939 基于DDR二代内存的socketAM2 socketAM2+ socketAM3
socketS1 socketF
其中采用socket754封装的处理器只支持单通道DDR内存，包括早期的Athlon64 sempron MOBILE ATHLON64以及早期的turion64。
socket940支持早期的的Opteron以及Athlon 64FX，在2003年推出时属于高端消费产品线以及服务器产品线，支持双通道DDR内存。后来双通道内存逐渐普及，AMD推出了socket939产品线涵盖了Athlon64FX Athlon64 Athlon64X2 以及后期有少数的939封装Opteron和sempron，支持DDR双通道内存并且比940平台便宜。socketAM2是AMD面向DDR2平台推出的封装形式，940针，使用AM2封装的处理器都集成了双通道DDR2内存控制器，涵盖了Athlon64 Athlon64X2 Athlon64FX sempron 以及部分Opteron。 socketAM2+则是AMD面向K10平台推出的架构，除了HT总线升级为支持HT3.0其他的与socketAM2并无太大区别，涵盖了phenomX3 phenomX4 AthlonX2以及早期型号的phenomII。socketAM3是AMD面向DDR3平台推出的架构与AM2+相比加入了对双通道DDR3内存的支持，针脚也变为938针，涵盖了（目前已知）phenomIIX4 phenomIIX3 phenomIIX2 以及AthlonIIX3 AthlonIIX4未来或许有AM3封装的sempron。socketF是AMD即socket940之后定为高端服务器产品线推出的封装形式，支持双通道DDR2内存，使用LGA1027形式封装不是以前的PGA形式了，目前似乎只有Opteron家族一些型号使用该封装形式。socketS1是AMD面向新的支持双通道DDR2内存的turion64X2以及mobile sempron推出的面向移动处理平台的封装形式。
HT总线的频率=HT倍频*外频 老式K8处理器一般是*5(Athlon64 athlon64X2)或*4(sempron以及老式的socket754 Athlon64)基于K10架构的处理器有的*9大部分*10（主流的phenom家族）都是处理器出厂时候定好的，不用用户来改，在这上面超频性能提升很有限而且容易系统造成不稳定。