金相电解抛光设备 金相抛光三种方法的区别

1, 金相抛光三种方法的区别

金相试样研磨之后需要进行抛光，以将试样上研磨过程产生的磨痕及变形层去掉，使其成为光滑镜面。目前抛光试样的方法有机械抛光、电解抛光、化学抛光以及复合抛光等。最常用的抛光方式为机械抛光。下面简单为大家介绍机械抛光、电解抛光、化学抛光各自的特点。
一、机械抛光：在专门的抛光机上进行抛光。机械抛光主要分为两个步骤：粗抛和精抛。
粗抛：目的是除去磨光的变形层。
以往粗抛常用的磨料是粒度为10-20μm的α-Al2O3、Cr2O3或Fe2O3，加水配成悬浮液使用。目前，人造金刚石磨料已逐渐取代了氧化铝等磨料，因其具有以下优点：
1）与氧化铝等相比，粒度小得多的金刚石磨粒，抛光速率要大得多，例如4~8μm金刚石磨粒的抛光速率与10~20μm氧化铝或碳化硅的抛光速率相近；
2）表面变形层较浅；
3）抛光质量最好。
精抛：又称终抛，目的是除去粗抛产生的变形层，使抛光损伤减少到最低。
常用的精抛磨料为MgO及γ-Al2O3，其中MgO的抛光效果最好，但抛光效率低，且不易掌握；γ-Al2O3的抛光速率高，且易于掌握。
二、电解抛光：利用阳极腐蚀法使试样表面变得平滑光亮的抛光方法。电解抛光用不锈钢作为阴极，被抛光的试样作为阳极，容器中盛放电解液，当接通电流后，试样的金属离子在溶液中发生溶解，在一定电解的条件下，试样表面微凸部分的溶解比凹陷处来得快，从而逐渐使试样表面有粗糙变平坦光亮。
优缺点：
1：与机械抛光相比，电解抛光纯系电化学的溶解过程，没有机械力的作用，不引起金属的表面变形。
2：对于硬度低的单相合金以及一般机械抛光难于做到的铝合金、镁合金、铜合金、钛合金、不锈钢等宜采用此法。
3：电解抛光对试样磨光程度要求低（一般用800号水砂纸磨平即可），速度快，效率高。
4：电解抛光对于材料化学成分的不均匀性，显微偏析特别敏感，非金属夹杂物处会被剧烈地腐蚀，因此不适用于偏析严重的金属材料及作夹杂物检验的金相试样。
注意事项：电解抛光必须选择合适的电压，控制好电流密度，过低和过高电压都不能达到正常抛光的目的。
三、化学抛光：利用化学溶解作用得到光滑的抛光表面。将试样浸在化学抛光液中，进行适当的搅动或用棉花擦试，一段时间之后即可得到光亮的表面。化学抛光兼有化学腐蚀的作用，能显示金相组织，抛光后可直接在显微镜下观察。
化学抛光操作简单，成本低廉，不需要特别的仪器设备，对原来试样表面的光洁度要求也不高。

2, 金相实验室的仪器设备包括哪些

这个还是蛮多的吧
、题主所说的金相实验室可以开展的业务很多，简单的说，一方面可以自己搞研究，另外可以为兄弟单位提供科研方便，最后可以给企业生产提供指导。给企业指导或者鉴定一般是通过金相组织来调整工艺，鉴定是通过金相来进行失效分析，分析是供应商还是客户使用的问题，比如铸钢可以看下是不是由于供应商产品质量不过关造成的时效等。大型的设备主要是电镜（SEM、TEM等），小的设备包括光镜，抛光机之类的辅助设备。
1.扫描电镜SEM，可以做金相，失效分析，对企业的产品进行工艺指导，有些有资质的的实验室可以出具有法律效应的鉴定。
2.透射电镜TEM：这个主要是面向高校和科研院所的，比如某些单位需要深入研究材料的性能，可能要用到透射，还有些学校透射电镜资源紧张，往往会委托别的单位实验室进行实验观察。
3.X射线衍射仪XRD，不知道这个和题主说的金相是不是特别相关，也算是一个非常重要的检测手段，分析物相用的比较多；
4.普通金相光镜：用计算机控制，可以拍摄金相图片，如果没有扫描电镜，也可以替代扫描照片，现在比较好的光镜拍1500倍的也可以。我们平时SEM不好约实验的话就先去光镜拍一下，大概看下组织。做过晶粒度分析之类的。
5.金相制备辅助设备：什么抛光啊，电解抛光啊这类的小设备。
不知道是不是有误，仅供参考。谢谢

相关概念

抛光

抛光是指利用机械、化学或电化学的作用，使工件表面粗糙度降低，以获得光亮、平整表面的加工方法。是利用 抛光工具和磨料颗粒或其他抛光介质对 工件表面进行的修饰加工。 抛光不能提高工件的尺寸精度或几何形状精度，而是以得到 光滑表面或 镜面光泽为目的，有时也用以消除光泽（ 消光）。通常以抛光轮作为 抛光工具。抛光轮一般用多层 帆布、 毛毡或皮革叠制而成，两侧用金属圆板夹紧，其轮缘涂敷由微粉 磨料和油脂等均匀混合而成的抛光剂。

机械抛光

机械抛光是依靠非常细小的抛光粉的磨削、滚压作用，除去试样磨面上的极薄一层金属。