1, 铜雕工艺品都有什么？
板上芯片（Chip On Board, COB）工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂（一般用掺银颗粒的环氧树脂）覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。 裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术（Flip Chip）。板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。 COB主要的焊接方法： (1)热压焊 利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区（如AI）发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的，此外，两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片COG。 (2)超声焊 超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩产生弹性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加一定的压力，于是劈刀在这两种力的共同作用下，带动AI丝在被焊区的金属化层如（AI膜）表面迅速摩擦，使AI丝和AI膜表面产生塑性变形，这种形变也破坏了AI层界面的氧化层，使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合，从而形成焊接。主要焊接材料为铝线焊头，一般为楔形。 (3)金丝焊 球焊在引线键合中是最具代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装二、三极管封装都采用AU线球焊。而且它操作方便、灵活、焊点牢固（直径为25UM的AU丝的焊接强度一般为0.07~0.09N/点），又无方向性，焊接速度可高达15点/秒以上。金丝焊也叫热（压）（超）声焊主要键合材料为金（AU）线焊头为球形故为球焊。 COB封装流程 第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。 第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。 第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。 第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出（不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难）。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。 第五步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶（或黑胶），再用防静电设备（真空吸笔或子）将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。 第六步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化（时间较长）。 第七步：邦定（打线）。采用铝丝焊线机将晶片（LED晶粒或IC芯片）与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。 第八步：前测。使用专用检测工具（按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源）检测COB板，将不合格的板子重新返修。 第九步：点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。 第十步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。 第十一步：后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。 与其它封装技术相比，COB技术价格低廉（仅为同芯片的1/3左右）、节约空间、工艺成熟。但任何新技术在刚出现时都不可能十全十美，COB技术也存在着需要另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修等缺点。 某些板上芯片（CoB）的布局可以改善IC信号性能，因为它们去掉了大部分或全部封装，也就是去掉了大部分或全部寄生器件。然而，伴随着这些技术，可能存在
3, 铸铜工艺流程
在我们现在生活的城市中，总是能在不少场合看到铜雕塑，它就像一幅幅凝固的图片，矗立在城市中的各个角落。没错，铜雕塑不仅精美，样式也十分独特，并且具有很高的欣赏价值。但是对于铜雕塑，你的了解有多少呢？铜雕塑的工艺，你又是真的清楚吗？别担心，如果你对以上的问题都不清楚答案的话，小编这就来为你解答一下。铜雕塑工艺特点及流程铸铜工艺说到铜雕塑工艺，那可就大有学问了。现代的铜雕塑根据铸铜的方式划分主要有铸铜雕塑以及锻铜雕塑。对于铸铜雕塑来说，它主要采用的是一种叫做耐火石膏模和砂模等十分抗高温的模具，有的模具有内外层之分，这样我们就能将铜水从天窗上倒进模具了，最终经过几天的时间冷却成型。经过铸铜工艺制造出来的产品坚挺耐腐蚀，寿命也比其他的工艺要长，缺点是重量太大，成本也较高。锻铜工艺而锻铜工艺的过程是先做出一个模子，然后再用特制的粘胶将其固定在某个位置上，当我们加热铜板后，就会发现铜板的质地变软，此时先用锤子敲打，随后再定型，再敲打，反复几次之后就可以成形了。如果再铜板还没有成型的时候再次被加热，又可以再次进行锻造，但是再次锻造的次数最好不要超过三次，当最终成型之后，放置在硫酸铜内进行浸泡，如此我们就可以得到自己满意的艺术作品。现代商业铜雕塑工艺要点首先我们要客户确定或者提供雕塑的参考图案，然后让泥塑师傅根据客户的要求塑制泥塑模型，当泥塑模型得到客户的确认后，再翻制模具，并开始灌制蜡质原型胎膜，最后烤制型壳并且脱蜡。到这一步的时候我们就可以开始烧制铜水了，当铜水冷却后再打碎型壳，此时我们就可以看到铜品的成品了。说了这么多，相信大家已经对铜雕塑的工艺特点以及流程了解得十分清楚了，要知道，再实际的铜雕塑制作过程中，一定要经过必不可少的二十道工序才可以最终交付使用，这样的要求不仅是对传统手工艺制作讲究的传承，这也是现代精密铸造技术的奥妙所在。
