1, 封装SOP和SOIC区别
封装SOP和SOIC区别如下：1、具体概念不同：SOIC(Small Outline Integrated Circuit Package)，即小外形集成电路封装，指外引线数不超过28条的小外形集成电路，一般有宽体和窄体两种封装形式。而SOP是指在微波单片集成、多芯片组件、数字与模拟集成以及光集成技术基础上，将微波与射频前端、数字与模拟信号处理电路、存储器以及光器件等多个功能模块集成在一个封装内的一种二次集成技术，属于真正的系统级封装。SOIC实际上至少参考了两个不同的封装标准。EIAJ标准中SOIC大约为5.3mm宽，习惯上使用SOP；而JEDEC标准中SOIC8~16大约为3.8mm宽，SOIC16~24大约7.5mm宽，习惯上使用SOIC。3、集成程度不同：单从系统集成度来讲，SOIC显然是集成度最高的系统，但SOIC对于无源射频电路特别是高Q电路如谐振器、滤波器和高功率模块等不能集成。而SOP可以通过LTCC工艺等多层立体结构实现对高Q电路和高功率模块的集成。参考资料来源：百度百科-SOIC参考资料来源：百度百科-SOP
2, 封装SIP和SOIC有什么区别？
从外观上看，SIP和DIP是插件的，SIP是单排Pin脚，DIP是双排Pin脚，用AI机器或手工插件；而SOIC是双排引脚，SOIC分：SOP和SOJ，只是引脚外形不一样，都是贴装的，用SMT贴片机贴装。单列直插式封装（SIP）引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。通常单列直插式封装（SIP），它们是通孔式的，管脚插入印刷电路板的金属孔内。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。这种形式的一种变化是锯齿型单列式封装（ZIP），它的管脚仍是从封装体的一边伸出，但排列成锯齿型。这样，在一个给定的长度范围内，提高了管脚密度。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2至23，多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与ZIP相同的封装称为SIP。DIP封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。SOIC(Small Outline Integrated Circuit Package)，小外形集成电路封装，指外引线数不超过28条的小外形集成电路，一般有宽体和窄体两种封装形式。其中具有翼形短引线者称为SOL器件，具有J型短引线者称为SOJ器件。
名词解释
封装
封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。 作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；作为名词，“封装”主要关注封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。
SIP
会话发起协议SIP,使用H.323建议可以使各种不同的产品进行互操作，它已经被一些厂商采用。但是H.323建议过于复杂，因此IETF制定了另一套较为简单的标准，即会话发起协议SIP（SessionInitiationProtocol),它使用了HTTP的许多头部、编码规则及一些鉴别机制，同时也和RTP和RTCP协议结合起来，提供与H.323类似的服务，并具有更强的可扩展性。
引脚
引脚，又叫管脚，英文叫Pin。就是从集成电路（芯片）内部电路引出与外围电路的接线，所有的引脚就构成了这块芯片的接口。引线末端的一段，通过软钎焊使这一段与印制板上的焊盘共同形成焊点。引脚可划分为脚跟（bottom）、脚趾（toe）、脚侧（side）等部分。
