1, 检测温度传感器有哪些
主要有接触式温度传感器和非接触式温度传感器。接触式温度传感器的特点：传感器直接与被测物体接触进行温度测量，由于被测物体的热量传递给传感器，降低了被测物体温度，特别是被测物体热容量较小时，测量精度较低。因此采用这种方式要测得物体的真实温度的前提条件是被测物体的热容量要足够大。非接触式温度传感器主要是利用被测物体热辐射而发出红外线，从而测量物体的温度，可进行遥测。其制造成本较高，测量精度却较低。优点是：不从被测物体上吸收热量；不会干扰被测对象的温度场；连续测量不会产生消耗；反应快等。此外，还有微波测温温度传感器、噪声测温温度传感器、温度图测温温度传感器、热流计、射流测温计、核磁共振测温计、穆斯保尔效应测温计、约瑟夫逊效应测温计、低温超导转换测温计、光纤温度传感器等。这些温度传感器有的已获得应用，有的尚在研制中。
2, 温湿度传感器有哪些？
由于温度与湿度不管是从物理量本身还是在实际人们的生活中都有着密切的关系，所以温湿度一体的传感器就会相应产生。 温湿度传感器是指能将温度量和湿度量转换成容易被测量处理的电信号的设备或装置。 市场上的温湿度传感器一般是测量温度量和相对湿度量。温度传感器（temperature transducer）是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多。按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类。1主要分类接触式接触式温度传感器的检测部分与被测对象有良好的接触，又称温度计。温度计通过传导或对流达到热平衡，从而使温度计的示值能直接表示被测对象的温度。一般测量精度较高。在一定的测温范围内，温度计也可测量物体内部的温度分布。但对于运动体、小目标或热容量很小的对象则会产生较大的测量误差，常用的温度计有双金属温度计、玻璃液体温度计、压力式温度计、电阻温度计、热敏电阻和温差电偶等。它们广泛应用于工业、农业、商业等部门。在日常生活中人们也常常使用这些温度计。随着低温技术在国防工程、空间技术、冶金、电子、食品、医药和石油化工等部门的广泛应用和超导技术的研究，测量120K以下温度的低温温度计得到了发展，如低温气体温度计、蒸汽压温度计、声学温度计、顺磁盐温度计、量子温度计、低温热电阻和低温温差电偶等。低温温度计要求感温元件体积小、准确度高、复现性和稳定性好。利用多孔高硅氧玻璃渗碳烧结而成的渗碳玻璃热电阻就是低温温度计的一种感温元件，可用于测量1.6~300K范围内的温度。非接触式它的敏感元件与被测对象互不接触，又称非接触式测温仪表。这种仪表可用来测量运动物体、小目标和热容量小或温度变化迅速（瞬变）对象的表面温度，也可用于测量温度场的温度分布。最常用的非接触式测温仪表基于黑体辐射的基本定律，称为辐射测温仪表。辐射测温法包括亮度法（见光学高温计）、辐射法（见辐射高温计）和比色法（见比色温度计）。各类辐射测温方法只能测出对应的光度温度、辐射温度或比色温度。只有对黑体（吸收全部辐射并不反射光的物体）所测温度才是真实温度。如欲测定物体的真实温度，则必须进行材料表面发射率的修正。而材料表面发射率不仅取决于温度和波长，而且还与表面状态、涂膜和微观组织等有关，因此很难精确测量。在自动化生产中往往需要利用辐射测温法来测量或控制某些物体的表面温度，如冶金中的钢带轧制温度、轧辊温度、锻件温度和各种熔融金属在冶炼炉或坩埚中的温度。在这些具体情况下，物体表面发射率的测量是相当困难的。对于固体表面温度自动测量和控制，可以采用附加的反射镜使与被测表面一起组成黑体空腔。附加辐射的影响能提高被测表面的有效辐射和有效发射系数。利用有效发射系数通过仪表对实测温度进行相应的修正，最终可得到被测表面的真实温度。最为典型的附加反射镜是半球反射镜。球中心附近被测表面的漫射辐射能受半球镜反射回到表面而形成附加辐射，从而提高有效发射系数式中ε为材料表面发射率，ρ为反射镜的反射率。至于气体和液体介质真实温度的辐射测量，则可以用插入耐热材料管至一定深度以形成黑体空腔的方法。通过计算求出与介质达到热平衡后的圆筒空腔的有效发射系数。在自动测量和控制中就可以用此值对所测腔底温度（即介质温度）进行修正而得到介质的真实温度。湿度传感器：就是一种能将被测环境湿度转换成电信号的装置。主要由两个部分组成：湿敏元件和转换电路，除此之外还包括一些辅助元件，如辅助电源、温度补偿、输出显示设备等.，湿敏元件是最简单的湿度传感器。湿敏元件主要有电阻式、电容式两大类。
3, 测量温度的芯片有哪些？
1，是不是一定准确。 鲁大师或其他同类软件，并不能直接测量温度的装置。 CPU内置的温度传感器测得的温度，温度值被传递到主板上的I / O芯片的寄存器。鲁大师与其他软件的I / O芯片寄存器读取的温度值？ 但董事会可采取多种不同类型的I / O芯片，各种品牌（常见的品牌如华邦，ITE等）的I / O芯片的不断努力改善和更新。因此，任何测试软件的数据库不能包含所有品牌，所有型号的芯片，读取的数据从指定的寄存器地址自然是不可能的，以确保准确性。 其他配件，如图形卡，硬盘，也是同样的道理。尤其是面对新的硬件，测量不准确的概率测度。 另一方面，温度传感器的硬件本身也可能存在错误。 所以，一些设备可以更精确地测量温度值，一些设备不能被准确地测量。 2，几种常见的测试软件，如珠穆朗玛峰，RivaTuner中，鲁大师，fumark，温度是摄氏度。 题外话： LS说60度的电子迁移率的问题，主要是旧的CPU技术在旧的图形卡的铝连接。由于轻金属原子受电子碰撞，失控，这种现象被称为电子迁移率。从2002年起，基本连接过程转移的重金属铜连接工艺，CPU或显卡温度值提高了很多，很少涉及到电子迁移率的问题。 我可以说几个数据： 1,NVIDIA给出的安全性的N-卡的GPU温度是108度。 AMD A卡的安全温度是100度。 2，英特尔的英特尔CPU温度，考虑到安全，根据数量的不同，90度，95度2。 AMD AMD的CPU 3，给出一个安全的温度，根据数量的不同，85度，90度，95度3。 4，工厂机器测试，在55度的烤箱，72小时满负荷，显卡是不超过95度（N卡，A卡是相同的）。 5工厂在测试机上，在一个恒定的温度为55度，72小时满负荷，CPU不超过80度或85度（有不同的要求，根据CPU）。 因此，CPU70度超过80度的图形，不可能在10年前。但现在它是常见的，正常的。 至于在机箱的高温变形是不可能的。一方面，该温度是由内部的芯片核心温度，而不是处理器表面温度的温度传感器检测到。另一方面，CPU只是点热源，扩散到环境中的温度可以稍微差点不计。例如，你打火机的火焰温度，的几百度高于CPU温度。你的手从火源的距离为10厘米，你能感觉到多少热量？如果火焰正上方，可能会感到温暖，周围，可能没有感觉。因此，依靠CPU热变形的底盘，使不可能的事，除非你的机箱风道的设计问题，形成的动荡，或机箱温度不能太高。
4, 测量温度的仪表有哪些,它们的原理是什么
热电阻测温 热电偶测温 红外测温 光纤测温等热电阻温度测量原理：热电阻是利用其电阻值随 温度的变化而变化这一原理制成的将温度量转换成电阻量的温度传感器。温度变送器通过给热电阻施加一已知激励电流测量其两端电压的方法得到电阻值（电压/ 电流），再将电阻值转换成温度值，从而实现 温度测量。热电阻和温度变送器之间有三种接线方式：二线制、三线制、四线制。热电偶测温原理：由两种导体组合而成，将温度转化为热电动势的传感器叫做热电偶。热电偶的测温原理基于热电效应。 将两种不同材料的导体 A 和 B 串接成一个闭合回路，当两个接点 1 和 2 的温 度不同时，如果 T >T 0 ， 在回路中就会产生热电动势， 在回路中产生一定大小的电流，此种现象称为 热电效应 。热电动势记为 EAB ，导体 A 、 B 称为热电极。接点 1 通常是焊接在一起的， 测量时将它置于测温场所感受被测温度，故称为测量端（或工作端，热 端）。接点 2 要求温度恒定，称为参考端（或冷端）。 红外测温原理：红外检测器将吸收的辐射转化为热能，因此提高检测器的温度。并把温度变化数据转化成电子信号，放大显示出来。光纤测温原理：光源发出的光经放大后，由光纤到达传感器热敏材料部分；每一个传感器反射回一个与自身温度相对应的窄谱脉冲光信号；信号处理部分对返回信号列进行滤波采样和分析，从而确定每一个传感器的温度。
相关概念
CPU
中央处理器是（CentralProcessingUnit，CPU）是1971年推出的一个计算机的运算核心和控制核心。 中央处理器包含运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等，并具有处理指令、执行操作、控制时间、处理数据等功能。
温度
温度（temperature）是表示物体冷热程度的物理量，微观上来讲是物体分子热运动的剧烈程度。根据某个可观察现象（如水银柱的膨胀），按照几种任意标度之一所测得的冷热程度。温度只能通过物体随温度变化的某些特性来间接测量，而用来量度物体温度数值的标尺叫温标。它规定了温度的读数起点（零点）和测量温度的基本单位。国际单位为热力学温标(K)。目前国际上用得较多的其他温标有华氏温标(°F)、摄氏温标(°C)和国际实用温标。从分子运动论观点看，温度是物体分子运动平均动能的标志。温度是大量分子热运动的集体表现，含有统计意义。
芯片
集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
