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ir2103原理 集成电路IR2103S是什么功能?

来源:朵拉利品网  |  2021-05-09 02:23:43

1, 集成电路IR2103S是什么功能?



集成电路IR2103S是半桥驱动器,可作为电桥驱动和外部开关;
型号:IR2103S
品牌:IR
类别:集成电路 (IC)
家庭:PMIC - MOSFET,电桥驱动器 - 外部开关
系列:-
配置:半桥
输入类型:反相和非反相
延迟时间:680ns
电流 - 峰:210mA
配置数:1
输出数:2
高端电压 - 最大(自引导启动):600V
电源电压:10 V ~ 20 V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装
封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
供应商设备封装:8-SOICN
包装:管件
其它名称:*IR2103S
标准包装:95
封装:SOP-8

2, IR2103的使用



IR2103是半桥驱动器,也可以用两个组成H桥驱动。
HIN输入高电平HO就输出高电平,但这个电平是相对Vs而言的;
LIN输入低电平LO就输出低电平,但这个电平是相对COM而言的。
自举电容的作用是提供高端驱动的电源VB:高端驱动输出端TC(Vs)是高频振荡的,当上管导通时是高压端电压,当下管导通时是地电平,当TC为地电平时,由Vcc经二极管给自举电容充电至接近Vcc电压,Vcc同时给VB供电,当TC为高电平时,二极管截止,自举电容放电给VB供电。自举电容只有在高频振荡时才能起作用。
它的中文资料可参考:

名词解释


封装

封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。 作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;作为名词,“封装”主要关注封装的形式、类别,基底和外壳、引线的材料,强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。

反相

反相,旧称人有反叛的相貌。此外也有反相颜色概念,和磁场概念。

 
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