光亮纯锡电镀工艺S-1129

    KYUSOLDER^? Bright Pure Tin S-1129

TEL：13681631400

      KYUSOLDER^? S-1129是硫酸盐双剂型光亮纯锡电镀工艺。本工艺采用先进独特的电镀添加剂，可以在很宽的操作温度范围内和很宽的电流范围内，获得光亮、均匀、稳定的纯锡镀层。本工艺能保证在纯锡镀层中含极少的有机物，在很宽的镀液温度操作范围内得到极光亮、具有极**的可焊性能的镀层，S-1129镀锡层表面形态均匀、稳定。特别适合电子元器件、二极管、三极管、铜板线、铜丝、铁丝、半导体元器件、IC及各种板材电镀领域。特别适合产品结构特别复杂，高低区范围要求大的挂镀件及电子元器件高速镀锡中可以代替有机酸高速镀锡，有效的降低电镀成本，提高了电镀效率。

工艺特点

KYUSOLDER^? S-1129 工艺沉积出来的光亮纯锡镀层，具有**的电特性，完全满足甚至超过现行的

所有电子工业技术标准,例如MIL-STD-202F试验方法（208F）,以及MIL-STD-883C试验方法（2003）。

镀液组成

备注： 硫酸和硫酸亚锡在各种比例下，温度在20度左右时，可以在0.5安培和5安培的条件下打片进行测试电流的范围和外观等性能。             

操作条件

添加剂功能及补充

槽液配制

1、 经彻底清洗干净的镀槽中注入1/3的纯水；

2、 在搅拌下，加入硫酸；

3、 在搅拌下，加入硫酸亚锡；

4、 在搅拌下，加入KYUSOLDER^? S-1129开缸剂A；                          

5、 加纯水至工作标准液位，搅拌均匀；

6、 取样分析镀液中锡、添加剂和酸的浓度，必要时，将其调整至所设定的操作浓度范围之内。

设备要求

镀槽        PP、或内衬橡胶的钢槽；

换热设备    需要设置适当的冷却设备

搅拌        采用机械式搅拌装置

阳极        建议采用袋装的纯锡阳极

???通风        作业场所，需设置符合安全卫生标准的抽风装置

镀液维护

1、 工件在进入KYUSOLDER^? S-1129开缸剂A 镀槽之前，用10%（V/V）的硫酸浓缩液的溶液预浸；

2、 镀液中金属锡的**浓度，往往受电流密度、镀液温度、搅拌程度、以及带出损耗等因素的影响，应当在上述条件之间寻求稳定的平衡；

3、 定期分析和补加镀液中的锡、酸及添加剂，保证将镀液组成控制在操作范围之内；

4、 当镀液的操作温度高于35⁰C时，应当启动冷却装置将镀液降温；

5、 稳定地调控好操作时的温度、电流密度和搅拌速度，可以保证获得外观一致的镀层；

6、 必要时，应当对镀液进行活性炭处理，具体的处理方法，可咨询KYU公司的技术服务工程师。

维护二、

为确保在镀液的使用期限内都得到**的镀层，建议遵循以下几点：

1.

2.

3.

4.

5.

确保前处理清洗干净，无残余物或杂质带入镀液；

镀件进入S-1129开缸剂A 电镀工序前，先用 10%

 酸浓缩液预浸；

定期检测锡、游离酸和添加剂浓度；

定期检查、并更换阳极；

定期检测温度。

如做到以上几点，镀层仍未达要求，则需进行活性炭处理。活性炭处理可在线

进行，也可整批处理。

在线活性炭处理

在线活性炭处理的效果取决于活性炭的用量和镀液通过过滤器的次数

1、保留一个原液样品以做对比分析；

2、每升镀液需颗粒炭约20 g；

3、让所有镀液通过过滤器至少 20 次，过滤时间依过滤泵和过滤流速而定；

4、处理后，分析各成份含量并调至操作范围；

整批活性碳处理：

以下活性炭处理程序应在另一个配有机械搅拌及过滤器的处理槽中进行。

1.      保留一个原液样品以做对比分析；

2.      将 S-1129开缸剂A 镀液转移到处理槽中；

3.      边搅拌，边加入 8-20 g/L 活性炭颗粒，连续搅拌 6 小时；

4.      让活性碳沉淀 2 小时；

5.      用硅藻土作助滤剂将镀液过滤入另一个槽中。如镀液变回**的颜色，则

可倒入镀槽中。否则**再过滤一次。如滤液中仍有活性炭微粒，应使

用更细的助滤剂。

6.      取样，做成份分析；

7.      补充添加剂及其它必要成份；

8.      做流体动力控制霍尔槽(HCHC)或标准霍尔槽实验，调整镀液成份，以得

到满意的镀层。

特别声明

此说明书内所有提议或关于本公司产品的建议，是以本公司信赖的实验及资料

为基础。因不能控制其他从业者的实际操作，故本公司不能保证及负责任何不

良后果。此说明书内的所有资料也不能用为侵犯版权的证据。