1, 什么是晶圆级芯片尺寸封装
一般芯片封装尺寸在数据手册的最后面。CSP,全称为Chip Scale Package,即芯片尺寸封装。作为新一代的芯片封装技术,在TSOP、BGA的基础上,CSP的性能又有了革命性的提升。1:CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,绝对尺寸也仅有32mm2,约为BGA的1/3,仅仅相当于TSOP面积的1/6。这样在相同封装尺寸时可有更多的I/O数,使组装密度进一步提高,可以说CSP是缩小了的BGA。2:CSP封装芯片不但体积小,同时也更薄,其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2mm,大大提高了芯片在长时间运行后的可靠性,线路阻抗显著减小,芯片速度也随之得到大幅度的提高。3:CSP封装的电气性能和可靠性也比BGA、TSOP有相当大的提高。在相同的芯片面积下CSP所能达到的引脚数明显的要比TSOP(薄形小外形封装)、BGA引脚数多的多(TSOP最多304根,BGA以600根为限,CSP原则上可以制造1000根),这样它可支持I/O端口的数目就增加了很多。4:CSP封装芯片的中心引脚形式有效的缩短了信号的传导距离,衰减随之减少,芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升,这也使得CSP的存取时间比BGA改善15%-20%。
2, 0204贴片晶圆电阻的外形尺寸是多少
CSP,全称为Chip Scale Package,即芯片尺寸封装。作为新一代的芯片封装技术,在TSOP、BGA的基础上,CSP的性能又有了革命性的提升。1:CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,绝对尺寸也仅有32mm2,约为BGA的1/3,仅仅相当于TSOP面积的1/6。这样在相同封装尺寸时可有更多的I/O数,使组装密度进一步提高,可以说CSP是缩小了的BGA。2:CSP封装芯片不但体积小,同时也更薄,其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2mm,大大提高了芯片在长时间运行后的可靠性,线路阻抗显著减小,芯片速度也随之得到大幅度的提高。3:CSP封装的电气性能和可靠性也比BGA、TSOP有相当大的提高。在相同的芯片面积下CSP所能达到的引脚数明显的要比TSOP(薄形小外形封装)、BGA引脚数多的多(TSOP最多304根,BGA以600根为限,CSP原则上可以制造1000根),这样它可支持I/O端口的数目就增加了很多。4:CSP封装芯片的中心引脚形式有效的缩短了信号的传导距离,衰减随之减少,芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升,这也使得CSP的存取时间比BGA改善15%-20%。
名词解释
CSP
为了缓解很大一部分潜在的跨站脚本问题,浏览器的扩展程序系统引入了内容安全策略(CSP)的一般概念。这将引入一些相当严格的策略,会使扩展程序在默认情况下更加安全,开发者可以创建并强制应用一些规则,管理网站允许加载的内容。
封装
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。 作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;作为名词,“封装”主要关注封装的形式、类别,基底和外壳、引线的材料,强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。
BGA
BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它的特点有:①封装面积减少;②功能加大,引脚数目增多;③PCB板溶焊时能自我居中,易上锡;④可靠性高;⑤电性能好,整体成本低。有BGA的PCB板一般小孔较多,大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil,BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例,一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔,BGA焊盘不允许上油墨,BGA焊盘上不钻孔。