2, 导热硅胶垫片有什么性能优势？
导热硅胶垫片又名导热硅胶片或导热硅胶垫，其主要性能优势包括： (1)导热硅胶片在可实现结构上工艺工差的弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求，导热硅胶片厚度，柔软程度可根据设计的不同进行调节，因此在导热通道中可以弥合散热结构和芯片等尺寸差，降低对结构设计中对散热器件接触面的制作要求，特别是对平面度，粗糙度的工差。如果提高导热材料接触件的加工精度则会大大提升产品成本，因此导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积，降低了散热器及接触件的生产成本。 除了导热硅胶片使用最为广泛的PC行业，现在产品新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件。在PCB布局中将散热芯片布局在背面，或在正面布局时，在需要散热的芯片周围开散热孔，将热量通过铜箔等导到PCB背面，然后通过导热硅胶片填充建立导热通道导到PCB下方或侧面的散热结构件（金属支架，金属外壳），对整体散热结构进行优化。这样不但大大降低产品整个散热方案的成本，还能实现产品的体积最小化及便携性。(2)导热系数的范围以及稳定度，导热硅胶片在导热系数的可选择范围更为广阔，其产品可以从0.8w/k.m ----3.0w/k.m甚至以上，并且性能稳定，长期使用性可靠。相比于导热双面胶目前最高导热系数也不超过1.0w/k-m的，导热效果差。导热硅脂跟导热硅胶片相比其存在形态常温固化，在高温状态下容易产生表面干裂或性能不稳定，并且容易挥发以及流动，导热能力会逐步下降，不利于长期的可靠系统运作.(3)减震吸音的优势，导热硅胶片的硅胶载体决定了其良好弹性和压缩比，从而实现了减震效果，如果再调整密度和软硬度更可以产生对低频电磁噪声起到很好的吸收作用。相对于导热硅脂和导热双面胶的使用方式决定了其他导热材料不具有减震吸音效果。(4)电磁兼容性（EMC），绝缘的性能导热硅胶片因本身材料特性具有绝缘导热特性，对EMC具有很好的防护，由硅胶材质的原因不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损，EMC可靠性就比较好。 导热双面胶因其材料本身特性的限制，它对EMC防护性能比较低，很多时候达不到客户需求，在使用时比较局限，一般只有在芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了EMC防护时才可以使用。 导热硅脂因材料特性本身的EMC防护性能也比较低，很多时候达不到客户需求，在使用时比较局限，一般只有芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了EMC防护才可以使用。(5)可重复使用的便捷性。导热硅胶片为稳定固态，被胶强度可选，拆卸方便，可重复使用。 导热双面胶一旦使用，不易拆卸，存在损坏芯片和周围器件的风险，不易拆卸彻底。在刮彻底时，会刮伤芯片表面以及搽拭时带上粉尘，油污等干扰因素，不利于导热和可靠防护。 导热硅脂必须小心的搽拭，也不易搽拭平均彻底，特别在更换导热介质测试中，其会对测试数据的可靠性产生影响，从而影响工程师的判断。
3, 导热硅胶片和导热硅胶垫片有什么区别？
导热硅胶垫片导热系数一般为，1.0-3.0w/m.k。不同类型的导热系数也不同。导热硅胶垫片分为：高导热硅胶垫，普通导热硅胶垫，强粘性导热硅胶垫，强韧性导热硅胶垫导。导热系数：在稳定的条件下，当两侧的温差为1 °C时，一小时内传递的热量为1平方米。导热率单位为瓦特/米度（W/ mk） ；导热系数和材料成分、密度、含水量、 温度等因素。非晶结构、低密度材料，导热系数小。材料含水量、温度较低，导热系数较小。具有较低导热率的材料通常称为绝缘材料，导热率为0.05 瓦特/ m或更低的材料称为绝缘材料。导热硅胶垫片优点：UL认证、导热性能高，绝缘性能好、在低压力下达到低热阻的效果、硬度低，符合性好、应力低，更为有效地保护电器元件、优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能。优越的化学和机械稳定性，无需产生化学反应、可模切，便于批量生产、可以返工 。缺点：面热阻比液态导热产品要高、价格高、无粘接强度、长时间使用后无法恢复有厚度产生浪费、改变导热界面形状需要更改模切的形状或厚度。
4, 导热硅胶片与导热垫片有什么区别？哪种导热效果更好？
楼主您好，GLPOLY您身边的热管理解决方案专家为您解答：个人认为导热膏和导热硅胶垫片有什么区别和其应用的领域需要针对不同的产品从导e79fa5e98193e78988e69d8331333363386139热性能、产品结构、产品性能安全要求等不方面进行分析结论是完全不一样的，所以今天小编就从两者的导热性能、产品应用、价格成本等不同的考虑点为大家详细讲解。如果我们只是从产品散热导热的角度来说当然是导热膏比较好，因为我们都知道导热膏是膏状的液体，我们只要轻轻涂上一层很薄的导热膏，所以这样的热阻就很低。另外导热膏的润湿性能可以很好地挤走空气。提高其本身的导热性能。相反，导热硅胶垫片就比较难达到这个低热阻的效果。一般来说，导热硅胶垫片的极限只能在0.3mm厚度，但考虑到这么薄垫片的力学性能，往往会在薄制品中加入玻纤支撑，这样势必会又会增大热阻，所以单从产品散热导热的角度来说，导热膏明显的要好于导热硅胶垫片。那么如果我们单单从导热材料操作方便上来说的话，就是导热硅胶垫片占优势了。因为导热膏本身在涂抹的时候比较难涂抹均匀。并且粘度的大小直接影响操作性；长时间使用导热膏会出现渗油现象从而会污染器件，有可能会造成短路失效，同时会出现干裂情况。而导热硅胶垫片却能根据产品各种结构需求做成了不规则的片材，而且本身就比较均匀了。贴上就可以用。并且还具有一定的强度和弹性。价格方面上导热膏相比导热硅胶垫片（www.glpoly.com.cn）是比较有优势，但是由于导热膏在生产操作上的复杂程度以及产品相应的阻燃认证不太容易运作，所以这些方面都要成为我们选择导热材料的考虑因素之一。导热膏现在被广泛用于电子、电器、无器件的散热，填充或涂覆，以导出元器件产生的热量。如CPU与散热器填隙、大功率三极管、可控硅元件、二极管与基材（铝、铜）接触的逢隙处的填充、视机功放管及散热片之间、半导体制冷等。降低发热元件的工作温度。导热硅胶垫片根据不同的应用产品特性分为普通的导热硅胶垫片、强粘性导热硅胶片、背矽胶布导热硅胶片，中间带玻纤导热硅胶片。广泛应用于LED行业使用、电源行业、通讯行业、汽车电子行业、PDP /LED电视的应用、家电行业等等。
5, 导热垫片和导热硅胶片的区别？
1、在热传导率上有所不同。硅胶垫导热系数12w：良好的导热材料，能够很快的吸收热量和散发热量。硅胶垫导热系数4w：吸收热量和散发热量较差。2、电导率上有不同。硅胶垫导热系数12w：具备的良好导电特性。硅胶垫导热系数4w：导电性较差。导热硅胶垫的优点：1、材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔，两面具有天然粘性，可操作性和维修性强；2、选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙；3、由于空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递，而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面；4、有了导热硅胶片的补充，可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差；5、导热硅胶片的导热系数具有可调控性，导热稳定度也更好；7、导热硅胶片在结构上的工艺工差弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求。参考资料来源：百度百科-导热硅胶性能参考资料来源：百度百科-导热硅胶片
名词解释
导热
当物体各部分之间不发生相对位移或不同的物体直接接触时，依靠物质的分子、原子及自由电子等微观粒子的热运动而产生的热量传递称为导热（热传导），所以理论上讲导热可以在固体、
胶片
胶片就是银盐感光胶片，也叫菲林。由PC/PP/PET/PVC料制作而成。现在一般是指胶卷，也可以指印刷制版中的底片。菲林都是黑色的，菲林的边角一般有一个英文的符号，是菲林的编号，标明该菲林是C、M、Y、K中的哪一张，是cmyk的其中一个（或专色号），表示这张菲林是什么色输出的，如果没有，可以看挂网的角度，来辨别是什么色。旁边的阶梯状的色条是用来进行网点密度校对的。色条除了能看网点密度是否正常，还能看CMYK，色条在左角是C，色条在左上角是M，在右上角是Y，在右下角是K，所以只要根据色条印刷厂就知道CMYK了。也就是说为了方便检验菲林显影的浓度，菲林片的角上有颜色编号。而至于印多少颜色根据每张菲林片的网线来定的。
散热
散热的方式有辐射散热，传导散热，对流散热，蒸发散热。机体各组织器官产生的热量，随着血液循环均匀地分布于全身各部。当血液流经皮肤血管时，全部热量的90%由皮肤散出，因此皮肤是人体散热的主要部位。还有一小部分热量，通过肺、肾和消化道等途径，随着呼吸、尿和粪便散出体外。
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