1, 导热硅胶垫片有什么性能优势？
导热硅胶垫片又名导热硅胶片或导热硅胶垫，其主要性能优势包括： (1)导热硅胶片在可实现结构上工艺工差的弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求，导热硅胶片厚度，柔软程度可根据设计的不同进行调节，因此在导热通道中可以弥合散热结构和芯片等尺寸差，降低对结构设计中对散热器件接触面的制作要求，特别是对平面度，粗糙度的工差。如果提高导热材料接触件的加工精度则会大大提升产品成本，因此导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积，降低了散热器及接触件的生产成本。 除了导热硅胶片使用最为广泛的PC行业，现在产品新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件。在PCB布局中将散热芯片布局在背面，或在正面布局时，在需要散热的芯片周围开散热孔，将热量通过铜箔等导到PCB背面，然后通过导热硅胶片填充建立导热通道导到PCB下方或侧面的散热结构件（金属支架，金属外壳），对整体散热结构进行优化。这样不但大大降低产品整个散热方案的成本，还能实现产品的体积最小化及便携性。(2)导热系数的范围以及稳定度，导热硅胶片在导热系数的可选择范围更为广阔，其产品可以从0.8w/k.m ----3.0w/k.m甚至以上，并且性能稳定，长期使用性可靠。相比于导热双面胶目前最高导热系数也不超过1.0w/k-m的，导热效果差。导热硅脂跟导热硅胶片相比其存在形态常温固化，在高温状态下容易产生表面干裂或性能不稳定，并且容易挥发以及流动，导热能力会逐步下降，不利于长期的可靠系统运作.(3)减震吸音的优势，导热硅胶片的硅胶载体决定了其良好弹性和压缩比，从而实现了减震效果，如果再调整密度和软硬度更可以产生对低频电磁噪声起到很好的吸收作用。相对于导热硅脂和导热双面胶的使用方式决定了其他导热材料不具有减震吸音效果。(4)电磁兼容性（EMC），绝缘的性能导热硅胶片因本身材料特性具有绝缘导热特性，对EMC具有很好的防护，由硅胶材质的原因不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损，EMC可靠性就比较好。 导热双面胶因其材料本身特性的限制，它对EMC防护性能比较低，很多时候达不到客户需求，在使用时比较局限，一般只有在芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了EMC防护时才可以使用。 导热硅脂因材料特性本身的EMC防护性能也比较低，很多时候达不到客户需求，在使用时比较局限，一般只有芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了EMC防护才可以使用。(5)可重复使用的便捷性。导热硅胶片为稳定固态，被胶强度可选，拆卸方便，可重复使用。 导热双面胶一旦使用，不易拆卸，存在损坏芯片和周围器件的风险，不易拆卸彻底。在刮彻底时，会刮伤芯片表面以及搽拭时带上粉尘，油污等干扰因素，不利于导热和可靠防护。 导热硅脂必须小心的搽拭，也不易搽拭平均彻底，特别在更换导热介质测试中，其会对测试数据的可靠性产生影响，从而影响工程师的判断。
5, 导热硅胶的导热性能怎么样？有什么优点？
导热硅胶垫是一种导热介质，用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。在行业内，也可称之为导热硅胶片，导热矽胶垫，软性散热垫等等。随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中，温度的升高会导致设备运行速度减慢、器件工作中途出故障、尺寸空间限制以及其它很多性能方面的问题。因此温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。软性导热硅胶片从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表面相匹配，采用高性能导热材料、消除空气间隙，从而提高整体的热转换能力，使器件在更低的温度中工作。应用于电源、LCD/PDP TV、LED灯饰、汽车电子、光电、笔记本电脑等行业。同行也有用导热硅脂来导热的。
名词解释
导热
当物体各部分之间不发生相对位移或不同的物体直接接触时，依靠物质的分子、原子及自由电子等微观粒子的热运动而产生的热量传递称为导热（热传导），所以理论上讲导热可以在固体、
胶片
胶片就是银盐感光胶片，也叫菲林。由PC/PP/PET/PVC料制作而成。现在一般是指胶卷，也可以指印刷制版中的底片。菲林都是黑色的，菲林的边角一般有一个英文的符号，是菲林的编号，标明该菲林是C、M、Y、K中的哪一张，是cmyk的其中一个（或专色号），表示这张菲林是什么色输出的，如果没有，可以看挂网的角度，来辨别是什么色。旁边的阶梯状的色条是用来进行网点密度校对的。色条除了能看网点密度是否正常，还能看CMYK，色条在左角是C，色条在左上角是M，在右上角是Y，在右下角是K，所以只要根据色条印刷厂就知道CMYK了。也就是说为了方便检验菲林显影的浓度，菲林片的角上有颜色编号。而至于印多少颜色根据每张菲林片的网线来定的。
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